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要提高功率密度，除改進晶圓技術之外，還要提升封裝性能

• 汽車和工業(yè)應用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車動力轉(zhuǎn)向設計現(xiàn)在要求雙冗余電路，這意味著要在相同空間內(nèi)容納雙倍的元器件。再舉一個例子，在服務器群中，每平方米都要耗費一定成本，用戶通常每18個月要求相同電源封裝中的輸出功率翻倍。如果分立式半導體供應商要應對這一挑戰(zhàn)，不能僅專注于改進晶圓技術，還必須努力提升封裝性能?？偛课挥诤商m的安世半導體是分立器件、MOSFET器件、模擬和邏輯集成電路領域的領導者，該公司率先在-功率封裝（LFPAK無損封裝）內(nèi)部采用了全銅夾片芯片貼裝技術，目的是實現(xiàn)多種
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