10月30日,與慕尼黑華南電子展(electronica South China)同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心(寶安新館)成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內專家出席論壇并發(fā)表演講。活動圍繞IGBT市場發(fā)展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結、 材料、設備應用案例、失效分析等話題,旨在聚合行業(yè)專業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術的最新進展和應用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應商,Dr. Harald Wack