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ic測(cè)試原理
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IC測(cè)試原理解析(第四部分—射頻/無(wú)線芯片測(cè)試基礎(chǔ))
- 芯片測(cè)試原理討論在芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中芯片測(cè)試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測(cè)試的基本原理,第二章介紹了這些基本原理在存儲(chǔ)器和邏輯芯片的測(cè)試中的應(yīng)用,第三章介紹了混合信號(hào)芯片的測(cè)試。本文將介紹射頻/無(wú)線芯片的測(cè)試。
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ic測(cè)試原理介紹
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