haps-70 文章 進(jìn)入haps-70技術(shù)社區(qū)
拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士
- 華為Mate 70系列旗艦手機(jī)12月4日正式開賣,研究公司TechInsights拆解后發(fā)現(xiàn),該款手機(jī)采用南韓SK海力士制造內(nèi)存芯片,主因在于美國禁止對中國大陸出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備,而大陸制造的內(nèi)存芯片選擇受限?!赌先A早報》報導(dǎo),根據(jù)TechInsights的分析,華為Mate 70 Pro手機(jī)搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND,高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。TechInsights分析師崔貞東(Jeongdong
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「絕對對得起那四個字」 —— Mate 70系列發(fā)布第二代靈犀通信
- 11月26日,華為Mate 70系列正式發(fā)布,華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)表演講,表示“通信技術(shù)絕對對得起那四個字”(遙遙領(lǐng)先),Mate 70系列搭載第二代靈犀通信技術(shù),能夠在多個場景下顯著優(yōu)化網(wǎng)速和信號穩(wěn)定性。· 地鐵刷視頻不卡頓:不管是早晚高峰還是穿過隧道,Mate 70能通過優(yōu)化信號,讓你暢快追劇、刷視頻。· 山區(qū)旅游信號更穩(wěn)定:偏遠(yuǎn)地區(qū)手機(jī)“掉線”不再是問題,靈犀通信2.0智能調(diào)節(jié)信號路徑,讓你隨時隨地保持在線?!?多設(shè)備連接更順暢:使用華為Mate 70與平
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Mate 70系列本月發(fā)布,出廠即搭載純血鴻蒙
- 備受關(guān)注的華為Mate 70系列新機(jī)迎來新消息,11月4日,華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)微博稱,“史上最強(qiáng)大的Mate!11月見!”由此來看,華為Mate 70系列手機(jī)將于本月亮相。該系列手機(jī)在配置上進(jìn)行了全面升級,包括標(biāo)配1.5K OLED屏幕,搭載全新的麒麟9系處理器,支持3D ToF人臉識別,支持衛(wèi)星通信,同時內(nèi)置超大容量電池。Mate 70正面維持了華為Mate系列標(biāo)志性的三挖孔方案,背部設(shè)計則取消了拼色方案(有爆料稱這是因?yàn)樾瞒梓胄酒陌l(fā)熱控制大大改善,不再需
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消息稱華為 Mate 70 系列手機(jī) 11 月上市,部分零部件投產(chǎn)數(shù)較 Mate 60 同期增加 50%
- 10 月 29 日消息,據(jù)科創(chuàng)板日報報道,從供應(yīng)鏈相關(guān)人士處獲悉,目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產(chǎn),為 11 月上市做準(zhǔn)備。11 月部分零部件的計劃投產(chǎn)數(shù)相較 Mate 60 同期增加約 50%?!?華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長余承東 6 月 21 日曾透露,華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版,其余設(shè)備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考,華為在 2023 年 8 月 29
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華為HarmonyOS NEXT即將公測:Mate 70零部件開始同步供貨
- 在華為秋季全場景發(fā)布會上,華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東宣布,HarmonyOS NEXT將于10月8日開啟公測。該系統(tǒng)是采用自研架構(gòu)的關(guān)鍵舉措,“純血”鴻蒙的商用已經(jīng)進(jìn)入最后沖刺階段?!傍櫭墒且粋€新生命,正在努力成長,我們用一年的時間走過了國外操作系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展十多年的路,這在歷史上還前所未有,挑戰(zhàn)巨大?!庇喑袞|表示,首批參與公測的機(jī)型包括華為Mate 60系列、華為Mate X5系列,以及華為MatePad Pro 13.2英寸系列。在最后階段,鴻蒙與國內(nèi)頭部應(yīng)用的磨合仍
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華為Pura 70系列銳意向前,超強(qiáng)配置擁有極致體驗(yàn)
- 今年沒有發(fā)布會的亮相,華為再次搞“突然襲擊”,開售新款手機(jī)。在發(fā)布以前,華為宣布將P系列更名為Pura系列。在西班牙語中,“Pura”意味著“純粹的”和“漂亮的”,本以為華為會放棄影像旗艦的定位,主攻輕薄時尚領(lǐng)域。但萬萬沒想到華為竟然憑借伸縮攝像頭解決了一英寸大底所帶來的機(jī)身厚重等問題,實(shí)現(xiàn)了成年人不做選擇題,輕薄影像我都要。4月18日,剛從P系列升級到Pura系列的華為手機(jī)迎來新成員,Pura70系列正式開售,首批次開售后線上、線下新機(jī)迅速售罄。目前華為Pura 70系列共有Pura 70 、Pura
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滿意但不完美!華為首款Ultra旗艦Pura 70 Ultra全面評測
- P系列首發(fā)新麒麟SOC華為的傳統(tǒng)一直是Mate系列使用最新的SOC,但這代竟然變了違背祖宗之法不可變的原則,在Pura系列上首發(fā)了麒麟9000S的小改款麒麟9010,大核頻率雖然從大核從2.62GHz降低到了2.3GHz,中核從2.15GHz提高到2.18GHz,小核從1.53GHz提升到1.55GHz,但理論跑分測試卻更高,讓人不得不驚嘆華為對芯片的設(shè)計能力以及架構(gòu)的領(lǐng)先。華為首次使用一英寸CMOS四年前的P40Pro+是華為最后一代能被稱為影像旗艦的P系列,此后盡管華為有強(qiáng)勁的算法,但始終沒有與之匹配
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華為 Mate 60 銷量破 3000 萬臺,Meta 70 與 iPhone 16 同期發(fā)布
- 1 月 30 日消息,據(jù)外媒GSMArena報道,自 2023 年 8 月以來,華為在全球范圍內(nèi)已售出了 3000 萬臺 Mate 60 手機(jī)。該公司計劃在今年 9 月推出 Mate 70 系列手機(jī),意在中國等市場與蘋果iPhone 16系列手機(jī)發(fā)起直接競爭。而在Mate 70方面,外媒聲稱該機(jī)將配備1英寸傳感器,并具有“更窄、更均勻”的邊框。另據(jù)IT之家先前報道,去年 10 月有兩位行業(yè)高管告訴《日經(jīng)亞洲》,華為的目標(biāo)是在今年出貨6000萬至7000萬部手機(jī),計劃相比2023年出貨量“翻一倍”。多位供應(yīng)
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軟銀與尼得科共同研發(fā)面向HAPS的輕量、高效、高可靠性的電機(jī)

- 軟銀株式會社(以下簡稱“軟銀”)與尼得科株式會社(以下簡稱“尼得科”)共同研發(fā)出面向高空平臺(High Altitude Platform Station、以下簡稱“HAPS “)的輕量、高效、高可靠性的軸向磁通電機(jī)。該電機(jī)也符合軟銀子公司HAPSMobile?Inc.(以下簡稱“HAPSMobile”)開發(fā)的HAPS無人機(jī)“Sunglider”所要求的規(guī)格。此次開發(fā)的電機(jī)實(shí)現(xiàn)了可滿足太陽能HAPS無人機(jī)長時間連續(xù)飛行的輕量、高效、高可靠性以及為實(shí)現(xiàn)在平流層的低壓環(huán)境下穩(wěn)定飛行所需的高效散熱性。
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新思科技HAPS-80原型驗(yàn)證系統(tǒng)出貨量超過3000臺
- ?新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今日宣布平頭哥玄鐵910處理器采用新思科技HAPS-80原型驗(yàn)證系統(tǒng)。自推出HAPS?-80原型驗(yàn)證系統(tǒng)以來,該產(chǎn)品的發(fā)貨量已超過3000臺。全球100多家公司已部署了HAPS-80系統(tǒng),包括前十大半導(dǎo)體公司中的九家,用于在廣泛的消費(fèi)者、有線和無線通信、工業(yè)、人工智能以及計算和存儲應(yīng)用中加快軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證。這些公司之所以選擇HAPS-80系統(tǒng)是因?yàn)槠渚哂懈咝阅芎统杀拘б?。該系統(tǒng)提供公認(rèn)的可擴(kuò)展性,包括數(shù)據(jù)中心部署、各種輸入
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Synopsys推出全新桌面型原型驗(yàn)證解決方案,拓展HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品系列

- 全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型驗(yàn)證市場的HAPS?-80桌面系統(tǒng)(HAPS-80D)。Synopsys HAPS-80D系統(tǒng)是基于HAPS-80原型驗(yàn)證產(chǎn)品系列而開發(fā),HAPS-80目前已部署超過1,500套系統(tǒng)。HAPS-80D高性能原型驗(yàn)證系統(tǒng)開箱即可使用,其內(nèi)置接口可方便立即進(jìn)行設(shè)計交互,加速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證?! ?Synopsys HAPS-80D桌面型原型驗(yàn)證解決方案
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Synopsys適用于Juno ARM開發(fā)平臺的全新HAPS適配器加速軟件初啟
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布了一款新型HAPS適配器,它能夠使HAPS基于 FPGA的原型設(shè)計系統(tǒng)輕松連接到Juno ARM開發(fā)平臺。該軟件開發(fā)平臺包括配備ARM Cortex®-A7或Cortex-A57和Cortex-A53 MPCore™的Juno Versatile Express板、Mali™-T624,以及遍及Linaro Linux的參考軟件。Synopsys HAPS基于FPGA的集成軟硬件原型設(shè)計系統(tǒng)能夠以最高的系統(tǒng)性能在最短時間內(nèi)
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加速ASIC原型驗(yàn)證,Synopsys的HAPS-80提供高達(dá)100MHz性能

- 現(xiàn)在大家做產(chǎn)品時,不僅關(guān)注ASIC本身,對軟件平臺更關(guān)注。因此設(shè)計送到Fab(芯片廠)生產(chǎn)之前,要做一些早期的原型認(rèn)證。無論是ASIC設(shè)計者還是原型認(rèn)證平臺的開發(fā)者,現(xiàn)在關(guān)注兩方面。 首先是性能,最終產(chǎn)品可能要跑到GHz的頻率,而且很多客戶的項(xiàng)目時間越來越短,有些只有1年或6個月時間。在原型認(rèn)證平臺方面,人們期待高性能的軟件開發(fā),而目前市場上只是幾十M、上百M(fèi)赫茲的產(chǎn)品。 另外,產(chǎn)品要接近最終產(chǎn)品的真實(shí)性,所以現(xiàn)在從原型驗(yàn)證的需求上無論是軟件工具還是硬件設(shè)備,市場上的產(chǎn)品組合很多也很復(fù)
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haps-70介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對haps-70的理解,并與今后在此搜索haps-70的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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