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Dialog公司推出最新藍(lán)牙低功耗多傳感器開發(fā)套件，簡化物聯(lián)網(wǎng)云連接

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，推出最新15自由度(DOF)SmartBond多傳感器套件，支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的傳感器連接。該套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，有助于工程師以最低功耗和最小占板尺寸輕松地將傳感器連接到云端?！　≡撎准С值膫鞲衅鞣N類比市場上其他競爭產(chǎn)品都要多，有助于開發(fā)人員收集溫度、氣壓、濕度、氣體濃度、運(yùn)動(dòng)、光線、聲音和磁場等各項(xiàng)環(huán)境數(shù)據(jù)。
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