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Vicor 擴(kuò)展 Picor 旗下的隔離式Cool-Power ZVS DC-DC 轉(zhuǎn)換器

  • Vicor (NASDAQ: VICR) 2013年5月14日發(fā)布其Picor Cool-Power PI31xx 系列隔離式DC-DC 轉(zhuǎn)換器. 這系列以零電壓為基礎(chǔ)的DC-DC轉(zhuǎn)換器, 特別為24V工業(yè)應(yīng)用及28V航空及國防應(yīng)用, 和需要嚴(yán)苛溫度環(huán)境操作而設(shè)計的
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Picor熱插拔控制器新品

  • Vicor Corporation，今天推出其Picor新產(chǎn)品Cool-Swap PI2211 熱插拔控制器和電路斷路器(工作范圍+0.9V~+14V)，其中應(yīng)用了Picor先進(jìn)的True-SOA 和 Glitch-Catcher技術(shù)。Picor Cool-Swap PI2211提供了優(yōu)越的背板和系統(tǒng)保護(hù)性能，同時減少了占板空間和設(shè)計復(fù)雜度。
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Picor新產(chǎn)品Cool-Power PI3106隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器

  • Vicor Corporation，今天推出其最新的Picor Cool-Power PI3106 隔離型 DC-DC轉(zhuǎn)換器 ， 該轉(zhuǎn)換器可以以一個高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率(輸出12V@4.2A)，其功率密度達(dá)到前所未有的334W/in3。
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Fairchild開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝

  • 　　為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現(xiàn)額外的功率耗散。 　　Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著減小從結(jié)點到外殼頂部的熱阻。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封裝的MOSFET通過使用飛兆
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