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研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。
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凌華科技推出每瓦效能為同等級(jí)最高的 COM-Express Type 7模塊

COM-Express Type 7模塊采用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器，具備多達(dá)8個(gè) 核心并整合2個(gè)10G 以太網(wǎng)絡(luò)，提供極端溫度支持選項(xiàng)，適合各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用情境。凌華邊緣運(yùn)算解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)品牌凌華科技宣布推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模塊Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7模塊搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM（ECC／非 ECC），帶來(lái)優(yōu)異回應(yīng)速度，以及同等級(jí)中最高每瓦效能和成本效益，是執(zhí)行
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PCI－Express總線接口的布線規(guī)則

PCIE是一種典型的串行總線，本文是針對(duì)PCI-E接口的布線規(guī)則，這些規(guī)則是很多芯片廠商的設(shè)計(jì)指導(dǎo)，也是很多老工程師耳熟能詳?shù)慕鹂朴衤?。PCIE是一種典型的串行總線，本文是針對(duì)PCI-E接口的布線規(guī)則，這些規(guī)則是很多芯片廠商的設(shè)計(jì)指導(dǎo)，也是很多老工程師耳熟能詳?shù)慕鹂朴衤伞?. 阻抗要求PCI-Express的接口走線阻抗在4層或6層板時(shí)必須保持100ohm差分。2.線寬和線距通過(guò)阻抗計(jì)算軟件，結(jié)合PCB疊層情況，計(jì)算出合理的走線線寬和線距。比如，微帶線情況下，差分線的寬度為5mil，差分對(duì)中2條走線的間距
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PCI Express 6.0：為下一代數(shù)據(jù)中心帶來(lái)前所未有的性能

作者：Matt Jones，Rambus接口IP戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)副總裁近二十年來(lái)，PCI Express?（PCIe?）規(guī)范一直是計(jì)算領(lǐng)域的首選互連標(biāo)準(zhǔn)。從2010年發(fā)布的PCIe 3.0開(kāi)始，每一代新標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)傳輸速率都比上一代增加一倍，而且在滿足各種用例的帶寬需求方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于市場(chǎng)。但近年來(lái)，人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、高性能計(jì)算（HPC）等性能關(guān)鍵型應(yīng)用所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，企業(yè)也紛紛上云。面對(duì)巨大的數(shù)據(jù)流量，數(shù)據(jù)中心在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)上正承受著極限壓力，這也使得服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的PCIe互
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貿(mào)澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號(hào)處理和數(shù)據(jù)擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)門(mén)提供創(chuàng)新產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)速度更快、更智能的系統(tǒng)。貿(mào)澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿(mào)澤將于簽訂協(xié)議后開(kāi)始供應(yīng)ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘！

研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持，可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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國(guó)民技術(shù)榮獲中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)“2019年年度解決方案獎(jiǎng)”

近日，“中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。國(guó)民技術(shù)“PCIe可信密碼模塊解決方案”榮獲2019年年度解決方案獎(jiǎng)?！爸袊?guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”是由信息安全與通信保密雜志社、中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全網(wǎng)主辦，北京商用密碼行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村可信計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中關(guān)村智能終端操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦，已舉辦三屆，得到了業(yè)界的高度關(guān)注和認(rèn)可。圖1：年度解決方案獎(jiǎng)——關(guān)于PCIe可信密碼模塊解決方案可信計(jì)算密碼芯片作為可信計(jì)算平臺(tái)的核心，建立平臺(tái)信任根基，提供各種密碼算法支撐和密鑰管理，實(shí)現(xiàn)基于硬件隔離的安全密碼算法
關(guān)鍵字：國(guó)民技術(shù) PCIe可信密碼模塊解決方案雙算法可信計(jì)算 Z32H330TC可信密碼模塊安全芯片 PCI Express 2.0接口

業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器

中國(guó)，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時(shí)鐘解決方案組合，能夠提供同類(lèi)最佳的抖動(dòng)性能，且具有顯著的設(shè)計(jì)余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時(shí)滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘樹(shù)整合。Silic
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基于FPGA的實(shí)時(shí)金融指數(shù)行情并行計(jì)算

本項(xiàng)目的研究成果除股票交易的并行加速模型與系統(tǒng)設(shè)計(jì)外，還包括對(duì)股票交易系統(tǒng)其它業(yè)務(wù)處理的硬件加速論證方案，根據(jù)計(jì)算任務(wù)特點(diǎn)不同，給出合理的硬件加速平臺(tái)建設(shè)方案，股票指數(shù)實(shí)時(shí)更新只是其中的一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。
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基于FPGA的PCIe接口實(shí)現(xiàn)

摘要 PCI Express是一種高性能互連協(xié)議，被廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)適配、圖形加速器、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)傳輸以及嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域。文中介紹了PCIe的體系結(jié)構(gòu)，以及利用Altera Cyclone IV GX系列FPGA實(shí)現(xiàn)PCIe接口所涉及的硬
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基于PCI交換的數(shù)據(jù)處理模塊設(shè)計(jì)

摘要：PCI Express突破傳統(tǒng)總線，采用點(diǎn)到點(diǎn)的互連方式，每個(gè)設(shè)備都由獨(dú)立的鏈路連接，獨(dú)享帶寬，提高傳輸速率。PCIE交換和橋接器提供協(xié)議轉(zhuǎn)換能力為系統(tǒng)間的互連帶來(lái)了便捷的解決方案，同時(shí)豐富了整個(gè)應(yīng)用環(huán)境。本
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基于Xilinx PCI Express Core的高速DMA讀寫(xiě)設(shè)計(jì)

摘要本設(shè)計(jì)在基于Xilinx Virtex-6 FPGA內(nèi)嵌PCI Express Core的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了由PCI Express板卡主動(dòng)發(fā)起的DMA讀寫(xiě)，可完成PC和PCI Express板卡之間數(shù)據(jù)的高速傳輸。該設(shè)計(jì)已經(jīng)在Xilinx評(píng)估板ML605上完成調(diào)試驗(yàn)證，
關(guān)鍵字： Xilinx PCI Express DMA讀寫(xiě) ML605

基于最新Intel處理器的嵌入式計(jì)算機(jī)

GE智能平臺(tái)宣布推出兩款基于第二代Intel® Core™ i7‘Sandy Bridge’處理器的加固型單板計(jì)算機(jī)。GE將XCR14 6U CompactPCI® 和XVR14 6U VME平臺(tái)融入之
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新一代快充方案Pump Express 3.0同時(shí)兼顧速度和安全

　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，無(wú)論速度還是安全都躋身市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者地位，滿足現(xiàn)今功能強(qiáng)大的智能手機(jī)和許多重度手機(jī)用戶對(duì)于電量的高度需求，幫助消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)快速而安全的充電。　　聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過(guò)Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機(jī)就能夠通話長(zhǎng)達(dá)四小時(shí)。* 　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 Pump Express 3.0

VxWorks操作系統(tǒng)下實(shí)現(xiàn)ComPactPCI總線驅(qū)動(dòng)

　　1 引言　　VxWorks是美國(guó)Wind River公司專(zhuān)門(mén)為嵌入式處理器設(shè)計(jì)的一種模塊化、高性能的實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)。這里提出一種VxWorks操作系統(tǒng)下CompactPCI總線驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。該設(shè)計(jì)使用德國(guó)Kontron DT-64，采用Dual PentiLim 3 CPU，工作頻率高達(dá)866 MHz，具有128 KB一級(jí)高速緩存和128 KB二級(jí)高速緩存。　　2 BSP與VxWorks的關(guān)
關(guān)鍵字： VxWorks ComPactPCI