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青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設備

  • 2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業(yè)青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進半導體鍵合集成技術與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標志著公司在技術創(chuàng)新領域的又一重要突破。 青禾晶元新推出的混合鍵合設備SAB8210CWW具備多尺寸晶圓兼容、超強芯片處理能力、兼容不同的對準方式等優(yōu)勢，可以幫助客戶減少設備投資支出、占地面積以及大幅縮短研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)周期等優(yōu)勢，能夠
  • 關鍵字： 青禾晶元  C2W  W2W  雙模式  混合鍵合設備  

全球首臺，獨立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設備即將震撼發(fā)布！

  •  由青禾晶元集團獨立研發(fā)的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統(tǒng)的技術革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！ 隨著半導體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術提升集成密度，還是異質(zhì)芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術已成為不可替代的核心技術。然而，傳統(tǒng)技術路線長期
  • 關鍵字： C2W&W2W  混合鍵合設備  
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