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FPGA最小系統(tǒng)之：硬件系統(tǒng)的調試方法

  • 隨著FPGA芯片的密度和性能不斷提高，調試的復雜程度也越來越高。BGA封裝的大量使用更增加了板子調試的難度。所以在調試FPGA電路時要遵循一定的原則和技巧，才能減少調試時間，避免誤操作損壞電路。
  • 關鍵字： BGA封裝  ASRAM  FPGA  QuartusII  FPGA最小系統(tǒng)  
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bga封裝介紹

　　BGA封裝，亦稱球柵陣列封裝技術、高密度表面裝配封裝技術，英文全稱為Ball Grid Array Package，其I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，成球狀并排列成一個類似于格子的圖案?！　?0世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。該技術的出現(xiàn)成為 [ 查看詳細 ]

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