arm架構(gòu) 文章進(jìn)入arm架構(gòu)技術(shù)社區(qū)

應(yīng)對AI時代的云工作負(fù)載，開發(fā)者正加速向Arm架構(gòu)遷移

開發(fā)者深知，構(gòu)建既能高效擴(kuò)展又能控制成本的應(yīng)用至關(guān)重要。云技術(shù)日新月異，其背后的技術(shù)也在不斷發(fā)展。近年來，越來越多的公司意識到，將其應(yīng)用從?x86?架構(gòu)遷移到?Arm?架構(gòu)能夠帶來諸多優(yōu)勢。Arm?架構(gòu)不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本?(TCO)，因此迅速成為那些希望工作負(fù)載能夠適應(yīng)未來挑戰(zhàn)的公司的首選架構(gòu)。Arm架構(gòu)具備卓越性能與出色效率基于?Arm?架構(gòu)的處理器（如?AWS Graviton、Goog
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蘋果向臺積電訂購M5芯片生產(chǎn)可能在2025年下半年開始

The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預(yù)計將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報道將使用臺積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺積電更先進(jìn)的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進(jìn)步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計相比，這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴(kuò)大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
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Arm全面設(shè)計助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

新聞重點：●? ?Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)?生態(tài)項目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺，應(yīng)用于云、
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片預(yù)計貢獻(xiàn)5%營收

據(jù)美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證。該款新芯片要價高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達(dá)臺灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開啟車載合作，但如今來
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谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI，聲稱性能比頂級ARM對手高30%

4月10日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強(qiáng)大，能夠勝任從YouTube廣告精準(zhǔn)推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應(yīng)對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來，谷歌持續(xù)探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
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聯(lián)想推出首款基于Arm架構(gòu)Graviton平臺的5G云專網(wǎng)解決方案

6月29日，在上海世界移動通信大會（MWC上海）上，?聯(lián)想攜手Arm發(fā)布了首款基于AWS Graviton平臺的5G云專網(wǎng)解決方案。該方案同時也是首款通過?Arm?在華增設(shè)的?5G?解決方案實驗室驗證的系統(tǒng)，將為企業(yè)用戶帶來彈性分配與快速部署等云服務(wù)優(yōu)勢，節(jié)省硬件采購與維護(hù)的成本，加速企業(yè)實現(xiàn)5G+?創(chuàng)新應(yīng)用。聯(lián)想集團(tuán)首席研究員、云網(wǎng)融合事業(yè)部高級總監(jiān)李瞳（左）與?Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部營銷副總裁?Eddie Ram
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專家解構(gòu)5G算力形態(tài)：ARM架構(gòu)將擔(dān)重任 CPU角色將會弱化

為推動疫情后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，為未來經(jīng)濟(jì)帶來增長新動能，以新價值、新機(jī)遇為主題的華為5“機(jī)”峰會于上海舉辦。沙利文咨詢總監(jiān)郭銘出席此次峰會并作演講“5G+計算，構(gòu)筑無處不在的端邊云協(xié)同計算形態(tài)”。他表示，未來數(shù)據(jù)將端邊云協(xié)同計算，也為行業(yè)帶來三個新機(jī)遇。郭銘認(rèn)為，站在5G尚未商業(yè)化的今天，人們很難看清未來5G會賦予哪種應(yīng)用場景最全面、最深度的發(fā)展，且目前已經(jīng)出現(xiàn)了4G無法滿足的應(yīng)用場景，更不用說車聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等大型場景，不僅4G無法實現(xiàn)，對于5G來說也有著很大的挑戰(zhàn)。第一個挑戰(zhàn)是如何處理大量數(shù)據(jù)。根據(jù)沙利文研究
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彭博社：蘋果將推出Arm架構(gòu)芯片但沒有新硬件

早就有傳聞?wù)f蘋果會推出基于Arm架構(gòu)的電腦新品　　新浪數(shù)碼訊 6月22日上午消息，外媒彭博社（Bloomberg）發(fā)布報道稱，預(yù)計蘋果公司將在WWDC上發(fā)布基于Arm架構(gòu)的芯片和相應(yīng)的系統(tǒng)/軟件更新，但今年晚些時候才會推出相關(guān)硬件產(chǎn)品?！　∵@則報道來自彭博社記者古爾曼（Mark Gurman），他認(rèn)為蘋果將公布其使用Arm架構(gòu)的定制芯片，但直到2020年末或2021年初，才會推出使用Arm芯片的Mac電腦產(chǎn)品。蘋果將盡早宣布這些芯片（也就是今年WWDC），以便給開發(fā)人員留出時間做相應(yīng)的軟件匹配工作。Pro
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華為：鯤鵬920是業(yè)界首顆兼容Arm架構(gòu)的64核數(shù)據(jù)中心處理器

在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，華為鯤鵬920處理器獲得領(lǐng)先科技成果獎。這是繼華為麒麟960、昇騰310 AI處理器獲獎之后，華為再一次獲得領(lǐng)先科技成果獎。
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ARM架構(gòu)是什么？為什么連高通都離不開？

RM架構(gòu)是什么？為什么高通都離不開？　　ARM是一家好很厲害的公司，ARM處理器是英國Acorn有限公司設(shè)計的低功耗成本的第一RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。當(dāng)然這家公司不生產(chǎn)產(chǎn)品，它是做架構(gòu)設(shè)計的，ARM架構(gòu)，曾稱進(jìn)階精簡指令集機(jī)器
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解讀Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心聯(lián)合實驗室未來發(fā)展規(guī)劃

2017年11月17日，龍崗區(qū)委書記張勇、貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱：華芯通半導(dǎo)體）董事長歐陽武、創(chuàng)新科存儲技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱：UIT創(chuàng)新科）董事長陳凱以及Arm公司全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂在以“集聚高端創(chuàng)新資源，打造東部創(chuàng)新中心”為主題的深圳市龍崗區(qū)重大項目簽約儀式，暨“千人計劃”專家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)交流會在2017深圳高交會上共同見證了來自四方代表簽署的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，四方約定在深圳市龍崗區(qū)成立“Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心聯(lián)合實驗室”，共同開發(fā)和建設(shè)基于高性能、低功耗的Arm架構(gòu)處
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“與先進(jìn)合作+自主創(chuàng)新”是本土企業(yè)提速的一種好方法

2016年1月17日，貴州省政府與美國高通公司在京共同出資成立貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，定位為設(shè)計與開發(fā)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。一年半過去了，華芯通目前發(fā)展的如何，對將來的發(fā)展有何規(guī)劃?近日，華芯通半導(dǎo)體首席執(zhí)行官汪凱博士與西門子業(yè)務(wù)部門Mentor全球副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌(Danny Perng)先生進(jìn)行了對話。
關(guān)鍵字：美國高通華芯通半導(dǎo)體 ARM架構(gòu) 汪凱 Danny Perng 201710

威盛電子發(fā)布首款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)

VIA威盛今天發(fā)布了新款無風(fēng)扇迷你系統(tǒng)“ARMOS-800”，成為其第一款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)。在此之前，VIA AMOS ...
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Facebook數(shù)據(jù)中心或?qū)⑹褂肁RM架構(gòu)服務(wù)器芯片

　　1月16日消息，據(jù)外媒稱，ARM服務(wù)器芯片經(jīng)銷商 Applied 微電路公司的高管將會在這次峰會上將和ARM服務(wù)器芯片廠商Calxeda討論確定數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和其他設(shè)備的計劃書，主要為服務(wù)器主板和系統(tǒng)。　　Calxeda稱它已成為開放式計算項目的一個成員，并在這次峰會上亮相。基于ARM架構(gòu)的主板成為硬盤矩陣的一個控制器，此硬盤矩陣位于OCP的開放庫規(guī)格存儲中。　　另外，Calxeda和Avnet還將展出他們共同開放的其他數(shù)據(jù)中心的設(shè)計產(chǎn)品。這些設(shè)計將會在今年秋季被開放式計算團(tuán)體共享。　　作
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DSP + ARM架構(gòu)處理器為機(jī)器視覺帶來強(qiáng)大運(yùn)算和控制能力

一些工業(yè)、航空電子控制、視覺應(yīng)用和高端測量測試，如生物影像處理等在實現(xiàn)控制、顯示的同時，還需要較強(qiáng)的運(yùn)算 ...
關(guān)鍵字： DSP ARM架構(gòu) 機(jī)器視覺

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arm架構(gòu)介紹

ARM架構(gòu)，過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。由于節(jié)能的特點，ARM處理器非常適用于行動通訊領(lǐng)域，符合其主要設(shè)計目標(biāo)為低耗電的特性。在今日，ARM家族占了所有32位嵌入式處理器75%的比例，使它成為占全世界最多數(shù)的32位架構(gòu)之一 [ 查看詳細(xì) ]

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