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Intel自研AI開發(fā)工具：6周芯片設計變幾分鐘

• 4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統(tǒng)級芯片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。在芯片電路設計中，工程師一般會參考歷史數(shù)據(jù)，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會根據(jù)經(jīng)驗，判斷熱點容易出現(xiàn)的區(qū)域。這是一個復雜的流程，需要進行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等，經(jīng)常需要重新開始整個步驟，而且一次只能研究一兩個工作負載。Intel客戶端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領銜增強
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