ai關(guān)鍵芯片 文章 進入ai關(guān)鍵芯片技術(shù)社區(qū)

格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)

• 格芯和麻省理工學院（MIT）宣布了一項新的研究協(xié)議，雙方將展開合作，以提高關(guān)鍵半導體技術(shù)的性能和效率。 MIT微系統(tǒng)技術(shù)實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計劃 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現(xiàn)了學術(shù)界和工業(yè)界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰(zhàn)方面的力量。根據(jù)格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統(tǒng)技術(shù)實驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團隊（GF Labs）領(lǐng)導，研究重點是人工智能（AI）和其他應(yīng)用，預計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學技術(shù)，也就是將RF
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