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iPhone6/6 Plus超強(qiáng)A8處理器深度解析

  •   iPhone6/6 Plus超強(qiáng)A8處理器深度解析   盡管蘋果iPhone6仍保留了一些“秘密”還未公布,但蘋果最新64位A8Soc處理器值得人們的關(guān)注。這款第二代64位AppleA系列移動(dòng)處理器可以說是iPhone6和iPhone6Plus的“心臟”。作為當(dāng)今智能手機(jī)最為重要的硬件,系統(tǒng)芯片可以“成就”一款設(shè)備,也可以“毀掉”一款設(shè)備。   幾天前,蘋果CEO蒂姆·庫克登臺(tái)揭曉
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傳iPhone 6采用5.58毫米超薄機(jī)身 9月發(fā)布

  •   據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報(bào)道,蘋果設(shè)備一直以極薄的設(shè)計(jì)而聞名,所以我們期望下一代iPhone能成為市場(chǎng)上最薄的智能手機(jī)。早在今年1月,我們?cè)fiPhone6機(jī)身厚度可能為6mm,但現(xiàn)在,知名爆料人士SonnyDickson稱,新iPhone厚度實(shí)際上僅為5.58毫米。   SonnyDickson曝光截圖   SonnyDickson還提到,下一代iPhone將配備一塊超視網(wǎng)膜屏,像素密度達(dá)到389ppi,同時(shí),它還有可能搭載2.6GHz主頻的A8處理器。雖然我們現(xiàn)在并不能肯定這一信
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Intel/臺(tái)積電新制程頻出狀況 加速客戶分散

  • 隨著制程的不斷縮小,所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)也越來越大。目前先進(jìn)制程的技術(shù)仍舊不夠成熟,是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要技術(shù)瓶頸。
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蘋果A8處理器曝光 20nm制程工藝更省電

  •   盡管距離蘋果下一代旗艦手機(jī)的發(fā)布還有很漫長的一段時(shí)間,但是關(guān)于這款手機(jī)的硬件猜想一直就沒停過。除了不時(shí)有外觀的猜想圖曝光以外,這款手機(jī)的芯片也成了關(guān)注的焦點(diǎn)。近來就有消息稱,這款A(yù)8芯片將會(huì)采用20nm制程工藝。    ?   蘋果A8處理器曝光 20nm制程工藝更省電   該條消息來自臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈,據(jù)稱蘋果下代A系列處理器采用20nm而非年底更為超前的16nm,是出于貨源穩(wěn)定性的考慮。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn),但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。   提及代工商方面,有外媒報(bào)
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蘋果A8處理器大部分由臺(tái)積電生產(chǎn) 三星占30%

  •   蘋果A8處理器大部分交由臺(tái)積電生產(chǎn) 三星占30%   9月30日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道蘋果A8處理器60%至70%的產(chǎn)量將交由臺(tái)積電生產(chǎn),蘋果公司由于與三星公司的法律糾紛不斷以及雙方都在爭奪智能手機(jī)王者地位,因此蘋果公司開始降低三星生產(chǎn)A8處理器的產(chǎn)量。   以上說法也得到了韓國媒體的證實(shí),據(jù)韓國報(bào)紙《Hankyung》報(bào)道,知情人士透露,三星仍將參與下一代蘋果公司旗艦手機(jī)的A8處理器的生產(chǎn)工作,但多數(shù)產(chǎn)量都將交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。臺(tái)積電將負(fù)責(zé)A8處理器60%至70%的產(chǎn)量,其余交由三星負(fù)責(zé)。
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a8處理器介紹

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