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5g soc 文章 最新資訊

RISC-V將幫助中國占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心

  •   當(dāng)我為參加2018年中國集成電路設(shè)計年會(ICCAD2018)的珠海之行做準(zhǔn)備時,正好和一個朋友在進行交流,她剛剛在上海參加了由“四大”會計師事務(wù)所中某公司組織的一場會議。她告訴我說她從活動中得到的關(guān)鍵收獲是主題演講中的一個觀點——“中國不是新興市場,中國就是最大的市場”?! ∥液芟胫肋@個觀點是否也適用于半導(dǎo)體行業(yè)?! CCAD的確是一個大型而繁忙的展覽,其中最重要的主題之一是人工智能和機器學(xué)習(xí),Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領(lǐng)
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  SoC  

面向SoC和微處理器應(yīng)用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器

  • 用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設(shè)和輔助元件)。此外,相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先進SoC解決方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解決方案必須更緊湊,具有更高的電流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
  • 關(guān)鍵字: SoC  穩(wěn)壓器  201901  

2019電子技術(shù)展望

  • 摘要:物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域不斷發(fā)展。本媒體邀請國內(nèi)外元器件巨頭對2019年電子技術(shù)做出預(yù)判與展望。
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  AI  5G  汽車電子  醫(yī)療電子  201901  

5G時代的應(yīng)用探析

  • 在“2018中國通信產(chǎn)業(yè)大會”上,北京郵電大學(xué)博士生導(dǎo)師、電子商務(wù)研究中心主任呂廷杰教授介紹了從數(shù)字經(jīng)濟到共享經(jīng)濟、從區(qū)塊鏈到AI的應(yīng)用機會特點,認為5G時代,值得我們?nèi)ニ伎嫉氖前l(fā)現(xiàn)社會的痛點,打造開放的、有價值的平臺,以活躍社會的應(yīng)用?! ?從“互聯(lián)網(wǎng)+”到“數(shù)字經(jīng)濟”  5G將會為打造一個新的數(shù)字化的時代帶來條件。從2017年年初開始,國家領(lǐng)導(dǎo)人很多演講都用物聯(lián)網(wǎng)+、信息化、智慧城市,但最近幾次重要的演
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深度解析5G背后的專利技術(shù)和通信原理

  • 小小的1G之差,將顛覆我們的網(wǎng)上沖浪生活,給我們帶來三大改變。
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圖表記錄華為的崛起之路:從中國走向世界

  • 創(chuàng)建于1987年的華為公司已經(jīng)成長為一家中國巨擘、全球最大電信設(shè)備供應(yīng)商和第二大手機制造商。
  • 關(guān)鍵字: 華為  5G  

華為5G技術(shù)成熟度至少領(lǐng)先行業(yè)其他公司12-18個月

  •   12月25日,華為為董事長梁華出席媒體圓桌溝通會,與眾多媒體進行了對話?! ≌劶?G,梁華表示,如今5G市場的機會才剛剛開始。盡管遇到了較大外部壓力和困難,華為在商業(yè)上仍然取得了不錯成績。  目前,華為已獲得26個5G商用合同,與全球50多個商業(yè)伙伴簽署合作協(xié)議,5G基站商用發(fā)貨數(shù)量超1萬個,全球數(shù)量最多。  華為擁有1600多項5G核心專利,占了整個5G ESTI標(biāo)準(zhǔn)的19%,構(gòu)筑了核心競爭優(yōu)勢。2019年上半年,華為將發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機,并將在2019年下半年實現(xiàn)規(guī)模商用?! ”粏?/li>
  • 關(guān)鍵字: 華為  5G  

2018 5G成果盤點 萬物互聯(lián)觸手可及

  • 2018年,5G無疑是科技領(lǐng)域的大熱詞之一,也是熱詞中最能觸手可及的技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: 5G  3GPP  

IDC發(fā)布2019年中國智能終端市場十大預(yù)測:AI、5G、云等驅(qū)動變革

  •   今天,國際知名研究機構(gòu)IDC發(fā)布2019年中國智能終端市場十大預(yù)測。IDC認為, 隨著技術(shù)、市場、 消費結(jié)構(gòu)等一系列變化, 對于未來5年的發(fā)展是至關(guān)重要的?! DC中國助理副總裁王吉平先生針對2019年中國智能終端市場發(fā)展趨勢進行了解讀。十大預(yù)測包括:技術(shù)變革、消費者變革、未來工作、終端屏幕、渠道城市。以下是十大預(yù)測:    1.2019年超過65%智能終端產(chǎn)品引入人工智能應(yīng)用,包括手機、智能家居產(chǎn)品。更重要的是,2019年超過10%的商用終端產(chǎn)品也開始采用人工智能應(yīng)用,商用辦公助手成為新亮點。
  • 關(guān)鍵字: AI  5G    

第五代移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展

  •   5G開啟萬物互聯(lián)新時代,新業(yè)務(wù)新需求對5G系統(tǒng)提出新挑戰(zhàn)。業(yè)界一般認為移動通信10年一代,2G提供語音和低速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),3G時代在提供語音的同時,開始提供基礎(chǔ)的移動多媒體業(yè)務(wù), 4G時代移動通信提供移動寬帶業(yè)務(wù),到了5G時代,移動通信將在大幅提升以人為中心的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)使用體驗的同時,全面支持以物為中心的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),實現(xiàn)人與人、人與物和物與物的智能互聯(lián)。5G滿足增強移動寬帶、海量機器類通信和超高可靠低時延通信三大類應(yīng)用場景,在5G系統(tǒng)設(shè)計時需要充分考慮不同場景和業(yè)務(wù)的差異化需求。5G將滿足20Gb
  • 關(guān)鍵字: 5G  LPDC  

系統(tǒng)級解決方案如何驅(qū)動5G ETM產(chǎn)業(yè)發(fā)展?

  •   “5G未定,測試先行”,這是5G行業(yè)里十分流行的一句話。5G通信毫無疑問將帶來了龐大的市場機遇,但對電子測試與測量(ETM)設(shè)備制造商而言,則是即將到來的機遇面前、仍需克服的眾多挑戰(zhàn)。比如市場增長放緩——當(dāng)前手機市場出貨量增長速度已有所減緩,同時無線基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)的并購減少了該領(lǐng)域的客戶數(shù)量,并且ETM制造商還一直在應(yīng)對在主要市場中部署LTE-Advanced載波聚合過程中發(fā)生的延遲情況,因此業(yè)界等待技術(shù)過渡到5G期間,LTE研發(fā)和生產(chǎn)ETM設(shè)備市場的增長趨于緩慢?! D1:ETM設(shè)備市場增長緩慢的三大
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VIAVI 觀點:2019年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展趨勢展望

  • VIAVI大中華區(qū)副總裁 陳肇欽 隨著網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商和設(shè)備制造商競相部署下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù),一系列挑戰(zhàn)和問題將有可能在2019年爆發(fā)。從5G的商用部署到對光纖的日漸依賴,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展為服務(wù)提供商的網(wǎng)絡(luò)管理和優(yōu)化方式帶來了巨大轉(zhuǎn)變。5G的進一步復(fù)雜化、光纖數(shù)量的倍增以及網(wǎng)絡(luò)虛擬化三大趨勢值得服務(wù)提供商們在新的一年里重點關(guān)注。趨勢一:5G復(fù)雜化2019年,領(lǐng)先的移動服務(wù)提供商們將從實驗室和外場試驗轉(zhuǎn)向規(guī)模化部署以支持5G商用。隨著技術(shù)人員開始安裝并開通5G網(wǎng)絡(luò),他們所面臨的將是前幾代通信技術(shù)所未曾出現(xiàn)
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Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦

  •   Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演再次上路,在過去兩周內(nèi),分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?! ±^廈門和上海站之后,此次DesignStart系列路演活動來到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國中西部半導(dǎo)體和集
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5G芯片背后的真相揭秘,嘗鮮首批5G手機并不明智

  •   雖然距離5G規(guī)劃商用期(2020年)還有一段時間,但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機芯片為例,高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場,此外英特爾XMM 8160、華為海思5G芯片也在紛紛布局中。如果拋開華為海思的“特殊專供性”,未來公開市場的5G手機芯片將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾三大巨頭競爭的局面也將越來越清晰。    事實上,目前全球市場的5G布局已經(jīng)越來越快速,其中高通憑借手握5G標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢已經(jīng)攜手多家運營商共建5G計劃,甚至國內(nèi)市場也已打通三大運營商,搶先5G專網(wǎng)商
  • 關(guān)鍵字: 5G  聯(lián)發(fā)科  

5G硬件收入將達190億美元 華為的競爭對手們在做什么?

  • 競爭對手虎視眈眈,但是只要華為堅持目前技術(shù)及價格的優(yōu)勢,沉著冷靜面對國際壓力,寒冬必將會過去的。
  • 關(guān)鍵字: 華為  5G  
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5g soc介紹

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