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AI、5G和大內(nèi)存在數(shù)據(jù)時代并列稱王
- 集成電路設計領域的“世界奧林匹克大會” ISSCC 一貫是全球半導體設計領域的一個盛會,根據(jù)官網(wǎng)最新的預告頁面顯示,ISSCC 2019的重頭戲?qū)⒉辉倬劢鼓柖珊臀⑻幚砥?,而機器學習、高速網(wǎng)絡和大內(nèi)存則在這個數(shù)據(jù)時代并列稱王?! ∪呛陀⑻貭枌⒃敿毥榻B5G/LTE組合芯片;在快閃記憶體(NAND Flash)方面,東芝將展示一款1.33太比特芯片,西部數(shù)據(jù)公司將談論一款有128個芯片層的處理器;在DRAM方面,海力士和三星會匯報DDR5和LPDDR5的情況,另外三星也將單獨展示一款用于智能手
- 關鍵字: AI 5G
中興三星無線通信市場之爭:5G會是誰的機會?

- 據(jù)Light Reading報道,上周在意大利舉行的一次會議上中興通訊銷售總裁Ming Xiao表示:“我們是這個行業(yè)中僅存的頂級挑戰(zhàn)者。”三星可能會對這一主張?zhí)岢霎愖h。據(jù)報道,這家韓國公司在過去幾年贏得了一些重要的網(wǎng)絡合同,其目標是到2020年獲得全球5G市場五分之一的份額?! ”M管行業(yè)對其長期前景存有疑慮,但隨著運營商加大對下一代5G網(wǎng)絡的投資力度,中興通訊傳達出了樂觀預期。Ming Xiao告訴Light Reading,中興通訊的一個長期目標是將其在整體設備市場的份額從目前的約十分之一增加至四
- 關鍵字: 中興 三星 5G
5G時代的芯片博弈 聯(lián)發(fā)科這次勝算不小

- 聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢,其實是高度整合的平臺服務,5G時代聯(lián)發(fā)科會有機會進一步搶占更多的手機芯片市占率。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G 芯片
為支持廣泛的全球化5G部署 ,英特爾加速XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器進度

- 英特爾是全球半導體行業(yè)的引領者,以計算和通信技術奠定全球創(chuàng)新基石,塑造以數(shù)據(jù)為中心的未來。2018年 11月13日,英特爾發(fā)布XMM? 8160 5G調(diào)制解調(diào)器,這是一款為手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關等設備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器。英特爾加速該款調(diào)制解調(diào)器的進度,將發(fā)布日期提前了半年以上。XMM? 8160 5G調(diào)制解調(diào)器將支持高達6Gbps的峰值速率,是市面上最新LTE調(diào)制解調(diào)器的3到6倍。它將在2019年下半年推出,并帶來各種特性和體驗,加速5G普及。
- 關鍵字: 5G 英特爾 解調(diào)器
《NI趨勢展望報告2019》探索了物聯(lián)網(wǎng)、5G商業(yè)化部署以及大眾自動駕駛領域等大趨勢

- NI(美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應商,致力于幫助用戶加速自動化測試和自動化測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能,NI以軟件為中心的平臺集成了模塊化硬件和龐大的生態(tài)系統(tǒng),助力工程師和科學家應對各種挑戰(zhàn)。?2018年11月13日,該公司發(fā)布了《NI 趨勢展望報告2019》。本年度報告就影響自動化測試和自動化測量的大趨勢及挑戰(zhàn)提供了獨到的見解,還探討了日新月異的技術發(fā)展所面臨的關鍵工程趨勢和挑戰(zhàn),包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、從原型驗證到商業(yè)化部署的5G技術推進以
- 關鍵字: NI 趨勢展望 5G 物聯(lián)網(wǎng) 自動駕駛
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