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NVIDIA期盼450毫米晶圓 或牽手三星

  • 　　在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。 　　SameerHalepete表示，半導(dǎo)體行業(yè)做為一個整體，正在面臨諸多調(diào)整，包括工藝制程、紫外和極紫外光刻技術(shù)、體硅與全耗盡SOI技術(shù)(Intel計劃在其光芯片中首次使用)等等。在他看來，半導(dǎo)體創(chuàng)新不能再局限于制造工藝的進(jìn)步，更要增加單塊晶圓所能切割的芯片數(shù)量，也就是增
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450毫米晶圓介紹

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