3d-touch 文章進(jìn)入3d-touch技術(shù)社區(qū)

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺(tái)軟硬件實(shí)現(xiàn)

　　緒論　　近年來(lái)，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機(jī)交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了多人同時(shí)交互，是人機(jī)交互的一場(chǎng)革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項(xiàng)技術(shù)還處在初級(jí)階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶，價(jià)格十分高昂。這對(duì)廣大消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應(yīng)用的軟件業(yè)相當(dāng)較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂(lè)的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。　　為此，將Multi-Touch技術(shù)應(yīng)用低廉化、市場(chǎng)化，就顯得十分緊迫?？紤]到
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蘋果的Force Touch，究竟是怎樣一種體驗(yàn)？

　　08月18日消息，壓力感應(yīng)屏幕、觸覺(jué)反饋，我們真的需要這些功能嗎?如果蘋果依舊遵循2008年以來(lái)的發(fā)布模式，下個(gè)月蘋果推出的新iPhone將會(huì)是“S”系列，外形與iPhone6相同，變化都發(fā)生在內(nèi)部。業(yè)界普遍預(yù)測(cè)今年的iPhone將會(huì)配備Force Touch壓力感應(yīng)屏幕和振動(dòng)觸覺(jué)反饋。　　　　壓感屏幕的使用體驗(yàn)如何，又能為我們帶來(lái)怎樣的方便呢?蘋果已經(jīng)在今年的兩款產(chǎn)品上應(yīng)用了Force Touch技術(shù)，它們代表著蘋果的最新技術(shù)成果。　　什么是F
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？

　　美國(guó)閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。　　　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來(lái)如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。　　本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
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第六代iPod Touch拆解配置升級(jí)維修難度低

　　本周早些時(shí)候蘋果正式發(fā)布了第六代iPod Touch，新款搭載了全新的A8處理器和M8運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器，800萬(wàn)像素的iSight后置攝像頭，并新增了金色、粉色和藍(lán)色三種顏色，默認(rèn)搭載iOS 8.4系統(tǒng)，可以認(rèn)為是4.0英寸的iPhone 6。今天知名維修團(tuán)隊(duì)iFixit對(duì)該機(jī)進(jìn)行了細(xì)致的拆解，團(tuán)隊(duì)認(rèn)為這并非一次簡(jiǎn)單的硬件升級(jí)，相比較當(dāng)代iDevices來(lái)說(shuō)在內(nèi)部規(guī)格上獲得了重大調(diào)整和優(yōu)化，而且在可維修方面得到了明顯的改善，尤其體現(xiàn)在可以移除的膠帶上。最終iFixit對(duì)第六代iPod Touch得分為4分
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蘋果收購(gòu)眾多專利改進(jìn)Touch ID 取消Home鍵已成定局？

　　蘋果公司目前或許正在籌備收購(gòu)指紋傳感器技術(shù)公司 Privaris。據(jù)悉這家公司一共擁有31項(xiàng)與指紋傳感器相關(guān)的技術(shù)專利，但是其中的 26 項(xiàng)專利目前都已經(jīng)轉(zhuǎn)到蘋果公司的名下，對(duì)于收購(gòu)來(lái)說(shuō)，這樣的事情是非常常見(jiàn)的。　　Privaris 所開(kāi)發(fā)的指紋傳感器非常小，小到甚至可以安裝在鑰匙圈上。而在他們獲得的技術(shù)專利中，我們發(fā)現(xiàn)有的介紹了如何將指紋傳感器整合設(shè)備的屏幕之中。如果蘋果能夠成功利用這項(xiàng)專利，無(wú)疑目前還在 iPhone 的 Home 鍵中呆著的 Touch ID 傳感器就有望整合到這款智能手機(jī)的
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蘋果新專利：更薄觸控面板 3D“懸浮”手勢(shì)

　　根據(jù)美國(guó)專利及商標(biāo)局最新公開(kāi)的兩項(xiàng)蘋果新專利文件顯示，蘋果正在開(kāi)發(fā)新型觸控面板技術(shù)，在開(kāi)發(fā) 更輕薄更集成的觸控面板的同時(shí)，還將使用多種傳感器實(shí)現(xiàn)3D“懸浮”手勢(shì)功能。能夠在不進(jìn)行觸摸的情況下，識(shí)別感應(yīng)懸浮在設(shè)備前方的手勢(shì)。標(biāo)志著蘋果繼Force Touch觸控之后又一次觸控技術(shù)的革新。　　　　據(jù) AppleInsider報(bào)道，蘋果遞交的新專利文件顯示，通過(guò)多種傳感器和補(bǔ)償手段來(lái)實(shí)現(xiàn)3D“懸浮”手勢(shì)支持，擴(kuò)展人機(jī)交互手段。蘋果
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基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺(tái)等

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國(guó)西南智能騰飛

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第二屆世界3D打印博覽會(huì)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì)期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì)于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行，Stratasys展臺(tái)號(hào)為3號(hào)館B01號(hào)。　　本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)是該行業(yè)盛會(huì)首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
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2015上交會(huì)Stratasys展臺(tái)搶眼官方民眾共同關(guān)注

　　第三屆中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(上交會(huì))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì)期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會(huì)“十大人氣項(xiàng)目”稱號(hào)，這一評(píng)選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。　　　　展會(huì)期間，全國(guó)政協(xié)副主席、科技部部長(zhǎng)萬(wàn)鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場(chǎng)出貨量翻揚(yáng)。　　慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(zhǎng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stratasys亮相2015上交會(huì) 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(簡(jiǎn)稱上交會(huì))。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國(guó)制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)各行業(yè)變革，推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)，萬(wàn)眾創(chuàng)新”的時(shí)代浪潮，助力中國(guó)制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。展會(huì)期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)大　業(yè)界穩(wěn)定機(jī)制受關(guān)注

　　在經(jīng)歷多次市場(chǎng)價(jià)格的大起大落后，全球存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來(lái)邁向整合，使得定價(jià)漸趨穩(wěn)定。不過(guò)，近來(lái)存儲(chǔ)器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，并歸因于快閃存儲(chǔ)器的價(jià)格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩(wěn)定機(jī)制是否為曇花一現(xiàn)的假象，又或現(xiàn)狀僅是個(gè)別公司所遭遇的瓶頸。　　據(jù)Barron's Asia報(bào)導(dǎo)指出，眼下雖然存儲(chǔ)器芯片價(jià)格有所衰退，但許多專家仍對(duì)整體產(chǎn)業(yè)抱持樂(lè)觀態(tài)度，認(rèn)為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比，快閃存儲(chǔ)器的市場(chǎng)供需平衡現(xiàn)已漸入佳境，多數(shù)問(wèn)題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢(shì)。
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3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場(chǎng)出貨量翻揚(yáng)。　　慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(zhǎng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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