3d晶體管文章進(jìn)入3d晶體管技術(shù)社區(qū)

英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

　　英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對(duì)此作出解答。　　3D的確切含義是什么？　　英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。　　何謂硅鰭？　　門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個(gè)門，側(cè)面各包裹一個(gè)門，共包裹三個(gè)門。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門包裹控制。英特爾對(duì)此解釋簡(jiǎn)單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開(kāi)&rsqu
關(guān)鍵字： Intel 3D晶體管 22納米

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)從08年4季度開(kāi)始，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)拖累陷入低谷，其中半導(dǎo)體制造和封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)更是首當(dāng)其沖，削減運(yùn)營(yíng)成本支出一時(shí)間成為半導(dǎo)體廠商追捧的過(guò)冬手段。然而，對(duì)于謀求市場(chǎng)復(fù)興機(jī)遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補(bǔ)的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì)(Yield Management Seminar，YMS)上，半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場(chǎng)官Brian Trafas博士與大家分享了公司應(yīng)對(duì)危機(jī)的戰(zhàn)略和未來(lái)發(fā)展規(guī)劃。　　雖然受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 封測(cè) 高K金屬柵 3D晶體管 200910

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英特爾下一代處理器技術(shù)將基于3D晶體管，英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。 [ 查看詳細(xì) ]