3d ic設計 文章 進入3d ic設計技術社區(qū)
65納米大戰(zhàn) 聯(lián)電搶臺積電三大客戶
- IC設計商制程升級,由于臺積電65納米制程產(chǎn)能供不應求、擴產(chǎn)不及,設備商傳出,競爭對手聯(lián)電適時推出低價策略,成功搶到臺積電前三大主力通訊客戶高通、博通與聯(lián)發(fā)科訂單,有機會讓聯(lián)電第四季營收從微減轉為持平,出現(xiàn)淡季不淡的效應。 聯(lián)電與臺積電65納米制程的競爭,預料也將成為本周晶圓雙雄法說會上,外資法人詢問的焦點。臺積電與聯(lián)電則都表示,不對特定客戶業(yè)務發(fā)表評論。 65納米需求看俏,不論客戶到臺積電還是聯(lián)電下單,后段封測廠日月光、硅品同蒙其利,成為這波65納米需求擴增的受益者。 半導體廠法說
- 關鍵字: 臺積電 IC設計 65納米
Synphony:IC設計因此而改變
- 假如IC設計的速度能夠加快數(shù)倍,那么擁有各種復雜功能的各類電子產(chǎn)品將再次改變我們的生活。 IC設計中設計與驗證的流程通常需要數(shù)月甚至數(shù)年,其中的人工重新編碼的過程費時且容易出錯,Synopsys選擇這一環(huán)節(jié)為突破,開發(fā)出了Synphony高層次綜合EDA工具,通過其獨特的MATLAB語言、基于模型的解決方案,針對ASIC和FPGA芯片設計實現(xiàn)了10倍的設計與驗證能力。 據(jù)Synopsys公司總監(jiān)Chris Eddington介紹,Synphony的創(chuàng)意來自被收購的Synplicity公司,
- 關鍵字: Synopsys IC設計 EDA
IC設計呈現(xiàn)正增長 仍需探索新發(fā)展模式
- 我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展正處于一個十字路口,如果只是延續(xù)現(xiàn)在的發(fā)展模式,很難壯大。探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業(yè)同仁面前的一個非常緊迫的任務。 今年上半年中國集成電路設計業(yè)呈現(xiàn)正增長,增長的主要動力來自大項目帶動和內需市場的快速恢復。但探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業(yè)同仁面前一個非常緊迫的問題。 上半年銷售額呈現(xiàn)正增長 今年上半年,中國集成電路設計業(yè)成為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中唯一呈現(xiàn)正增長的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),今年上
- 關鍵字: 集成電路 IC設計 封裝測試
IC業(yè):內需拉動業(yè)績向好 政策與整合是關鍵

- 國際金融危機對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴重沖擊。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù),2009年上半年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元,同比下降26.9%。不過,從今年以來,我國政府推出了一系列拉動內需的政策,這使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長態(tài)勢,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%,環(huán)比則大幅增長30.8%。 IC產(chǎn)業(yè)止跌回升 我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來逐步好轉,尤其是IC設計業(yè)同比增長了9
- 關鍵字: 集成電路 IC設計 封裝測試
晶圓雙雄直擊大陸爭取客戶 臺積電拿下海爾、華為訂單
- 臺積電、聯(lián)電前進大陸腳步更趨積極,其中,聯(lián)電在宣布合并和艦后,22日首度破天荒以UMC名義與和艦攜手現(xiàn)身IC China 2009展場,希望能爭取到更多客戶,而臺積電更是傳出捷報,大陸半導體業(yè)者透露,海爾、華為已晉升為臺積電大陸最重要客戶之列。 臺系晶圓代工廠前進大陸市場亟具企圖心,在IC China 2009展場上最受矚目焦點之一,便是聯(lián)電破天荒以UMC名義與和艦共同參展,一方面主打聯(lián)電擁有12寸先進制程能力,另一方面透過和艦主流成熟制程,吸引大陸當?shù)乜蛻?,這亦是聯(lián)電宣布購并和艦之后,雙方難得
- 關鍵字: 臺積電 IC設計 電源管理 驅動IC
IC China 2009在蘇州國際博覽中心開幕

- 10月22日,第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(IC China 2009)如期在蘇州國際博覽中心舉行,同日、同場地還有2009蘇州電子信息博覽會。 高峰論壇以“積極應對全球金融危機,加強合作共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)價值鏈,在服務于擴大內需中求發(fā)展”為主題,來自產(chǎn)業(yè)鏈中不同位置的企業(yè)代表發(fā)了演講。 (工業(yè)和信息化部電子司丁文武副司長在高峰論壇上發(fā)表演講。) 據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田介紹,本屆展會參展企業(yè)超過了200家,展覽面積近2萬平米。參展企業(yè)覆蓋半
- 關鍵字: 展訊 IC設計 ICCHINA
IC業(yè):內需拉動業(yè)績向好 政策與整合是關鍵
- 國際金融危機對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴重沖擊。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù),2009年上半年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元,同比下降26.9%。不過,從今年以來,我國政府推出了一系列拉動內需的政策,這使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長態(tài)勢,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%,環(huán)比則大幅增長30.8%。 IC產(chǎn)業(yè)止跌回升 我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來逐步好轉,尤其是IC設計業(yè)同比增長了9
- 關鍵字: 中芯國際 IC設計 CMMB
明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求? 需求增加然擴產(chǎn)無門
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出,肯定會笑掉人家大牙,不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%,加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復,而臺積電又包下不少新增機臺訂單后,在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下,2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會吃緊,已是有跡可尋。 從 2009年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來,我們已聽過太多生產(chǎn)線開工不及,產(chǎn)線良率拉高不順,產(chǎn)能開出不若預期的消息,如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工,臺
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 DRAM IC設計
NASDAQ不再是微電子公司IPO的沃土
- 幾年前珠海炬力、中星微、展訊、無錫美新在NASDAQ上市,一度掀起微電子NASDAQ熱潮,至今許多大陸微電子公司的股權結構都是按照未來在 NASDAQ上市設計,回顧幾年來NASDAQ微電子IPO公司的股價我們會發(fā)現(xiàn),自從2005年來本土4家公司無一例外都跌破發(fā)行價,與互聯(lián)網(wǎng)公司在 NASDAQ的風光不同,半導體公司在NASDAQ的表現(xiàn)實在難以令人抱有太多期待。 前不久臺灣著名的電視芯片提供商晨星半導體(Mstar)宣布將返回臺灣上市,也是看到半導體在NASDAQ已經(jīng)很難再受到投資者的追捧,其實大
- 關鍵字: 中星微 微電子 IPO IC設計
中興通訊發(fā)布新一代歐標以太網(wǎng)交換機
- 9月27日消息,近日,中興通訊在德國柏林發(fā)布了新一代歐標易維以太網(wǎng)交換機E系列,包括ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系列。E系列易維交換機作為城域網(wǎng)多業(yè)務交換機,可以部署在城域網(wǎng)業(yè)務邊緣層或企業(yè)網(wǎng)接入層,為用戶提供易于維護、高速、高效、高性價比的匯聚接入方案。 隨著電信業(yè)務的逐步融合,要求運營商提供統(tǒng)一的承載網(wǎng)絡支持各類業(yè)務的能力。而支撐統(tǒng)一業(yè)務承載網(wǎng)的基礎就是設備能力的提升和綜合業(yè)務承載能力的保障?;诖?,中興通訊此次推出的ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系
- 關鍵字: 中興 太網(wǎng)交換機 IC設計
觸控市場增長強勁,中大尺寸將成新的生力軍

- 隨著2007年iPhone的流行,全球迅速掀起了一股觸控旋風,越來越多的手機及其他便攜設備開始采用觸控面板。即使在現(xiàn)今低迷的經(jīng)濟環(huán)境中,觸控市場仍保持著強勁的增長勢頭,據(jù)摩根士丹利日前發(fā)布的報告,僅觸控面板一項,今年的營收規(guī)模就將達到38億美元,并將在未來幾年內保持20%以上的增長速度。 除了觸控面板,相應IC、材料市場雖未見機構統(tǒng)計,其規(guī)模之大應也不在話下,記得在今年四月召開的中小尺寸顯示業(yè)界最具影響力的移動手持顯示技術大會上,無論是IC設計、玻璃面板、電子材料、手機方案還是手持設備廠商,所討
- 關鍵字: 觸控面板 玻璃面板 IC設計
3d ic設計介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic設計!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic設計的理解,并與今后在此搜索3d ic設計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic設計的理解,并與今后在此搜索3d ic設計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
