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2002年11月4日，Intel牽手中興通訊

  • 　　2002年11月4日，Intel牽手中興通訊，雙方針對未來將要進(jìn)入市場的3G通訊展開進(jìn)一步合作，合作主要內(nèi)容集中在未來3G通訊所需的網(wǎng)絡(luò)核心部件設(shè)備方面。中興通訊對此表示，將在未來3G通訊基站設(shè)備中采Intel的互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)(IXA)、嵌入式IA架構(gòu)(EIA)等局端核心設(shè)備芯片，在下一代網(wǎng)絡(luò)中也將采用新一代基于IT服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施。 　　自從中興通訊在中國聯(lián)通二期招標(biāo)大出風(fēng)頭，中興通訊將基礎(chǔ)設(shè)施輻射范圍從原本10個省的基礎(chǔ)上又拓展了8個省，并且中興通訊副總裁謝大雄在出席中興通訊和Intel的簽約儀式
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3g通訊介紹

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