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Semico研究認為2010年全球IC業(yè)將強勁增長

- Semico總裁Jim Feldhan在奧斯汀舉行的ISMI討論會上表示,明年半導體工業(yè)將有20%的高增長,因而設備制造商有望得到未來數(shù)年的好年景。 與在兩天會議中部分經(jīng)濟學家認為未來5年全球經(jīng)濟將是暗淡的看法大相徑庭,Jim Feldhan認為今年第四季度前景尚好,即使明年第一季是傳統(tǒng)的淡季,也能有驚奇的增長。所以工業(yè)將呈現(xiàn)V型復蘇,其中部分產(chǎn)品的市場相當搶眼。下圖為部分終端電子產(chǎn)品的增長趨勢; Semico看到寬帶、無線及社會網(wǎng)絡將是未來IC消費的推動者。 如
- 關鍵字: GlobalFoundries 15納米 32 45納米
突破性的 KLA-Tencor 技術--通過識別可印刷缺陷實現(xiàn)高等級光罩檢測
- 【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼:KLAC)今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術。該技術系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷,又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性,堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn),它的運行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達40%,從而有望縮短檢測光罩
- 關鍵字: KLA-Tencor 光罩檢測 32 納米
價格因素是現(xiàn)在制約國內(nèi)32位MCU發(fā)展的一方面,但是其高性能使得其發(fā)展趨勢勢不可擋
- 1.?What are the characteristics of China's MCU market? -?發(fā)展重點在消費電子和汽車領域 -?中國的MCU 市場對價格非常敏感,在選擇MCU 時,客戶考慮的是整個材料清單的成本,而非僅是MCU的成本。要產(chǎn)品取得成功,討論MCU材料清單的優(yōu)點是非常重要的。 -?大部分客戶仍然不預計需要支付軟件費用。使用許可或使用計費的軟件模式在中國還沒有普遍受落。 -?另一方面,客戶要
- 關鍵字: 32-bit MCU 愛特梅爾
1xEV-DO 移動終端測試要求及方法
- 摘要:本文介紹了1xEV-DO技術的歷史背景及發(fā)展,對1xEV-DO移動終端研發(fā)、生產(chǎn)測試的內(nèi)容以及相關標準進行了具體描述,并對目前業(yè)內(nèi)使用的兩種生產(chǎn)測試方法進行了比較和分析。 關鍵字:1xEV-DO ,Rel 0 , Rel A , TAP ,ETAP,非信令方式,F(xiàn)TM 1.1xEV-DO技術的產(chǎn)生及發(fā)展1.1 1xEV-DO技術的發(fā)展和演變?nèi)鐖D1.1所示,1xEV-DO技術源自CDMA2000。在20世紀末,隨著無線技術和互聯(lián)網(wǎng)技術的高速發(fā)展,對高速無線數(shù)據(jù)服務的需求日益緊迫。為了在現(xiàn)有的無線
- 關鍵字: 0 1xEV-DO A ETAP Rel TAP
意法車用32-Mbit閃存演繹更高存取性能
- 新技術給 M58BW32F帶來多項重要功能, 包括低壓操作、更高存取性能、靈活的保護機制 意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一個新的專門為汽車市場開發(fā)的升級版32-Mbit閃存芯片M58BW32F。新產(chǎn)品因為能夠在汽車的全程溫度范圍內(nèi)對存儲器進行高速存取操作,所以特別適合汽車客戶對傳動系統(tǒng)和變速器控制模塊的需求,同時還適用于其它的配備了最新的32位微控制器的高性能汽車系統(tǒng)。 新產(chǎn)品M58BW32F采用先進的0.11微米制造技術,汲取了ST在獨立式和嵌入式閃存產(chǎn)品研發(fā)方面多年
- 關鍵字: 32bit 32-bit LBGA80封裝 ST 單片機 高速存取 汽車 汽車電子 嵌入式 嵌入式系統(tǒng) 閃存 意法半導體 封裝 汽車電子
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