2023嵌入式展 文章 進(jìn)入2023嵌入式展技術(shù)社區(qū)

綠芯將在2023嵌入式展會展示其豐富的工業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品組合

• 綠芯將于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年嵌入式世界展會 ((Embedded World 2023), 4A號館606展位)展示其廣泛的工業(yè)級固態(tài)存儲產(chǎn)品，其中包括具有30萬擦寫次數(shù)超高耐久性和超強(qiáng)數(shù)據(jù)保持力的EnduroSLC?固態(tài)硬盤。隨著用戶對產(chǎn)品的可靠性和使用壽命日益重視，再加上對存儲容量的需求不斷增加，綠芯的大容量工業(yè)級固態(tài)硬盤旨在滿足并超越在航空航天、國防、通信、安全和交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用對存儲產(chǎn)品的要求。采用先進(jìn)自主開發(fā)的控制器, 綠芯的大容量工業(yè)級固態(tài)硬盤是要求高可靠、高耐久性和超
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