2023世界半導(dǎo)體大會(huì) 文章 進(jìn)入2023世界半導(dǎo)體大會(huì)技術(shù)社區(qū)

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在首都召開(kāi)

• 6月26日下午，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京新世紀(jì)日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任陳文斌，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委委員周榮，賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會(huì)，并介紹相關(guān)情況及回答問(wèn)題。池宇指出近兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫(kù)存、降價(jià)等現(xiàn)象開(kāi)始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開(kāi)高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級(jí)，對(duì)集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索
• 關(guān)鍵字： 2023世界半導(dǎo)體大會(huì)