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15 ultra 文章 最新資訊

攜光前行,第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級(jí)影像旗艦

  • 4月18日,小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的Xiaomi 13 Ultra,采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭,帶來強(qiáng)悍的影像性能,造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ),第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中,全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核,與前代平臺(tái)相比,帶來高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時(shí),Adren
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蘋果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光:靜音撥片改為Action按鈕 依然實(shí)體音量鍵

  • 蘋果分析師郭明錤最近表示,由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無法克服的技術(shù)問題,蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計(jì),改回傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。此前,多個(gè)可靠消息來源表明,iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋果之所以還能更改這些設(shè)計(jì),是因?yàn)檫@些設(shè)備仍處于工程驗(yàn)證測(cè)試(EVT)階段,尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今,泄密者泄露的渲染圖顯示,蘋果公司計(jì)劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計(jì),而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵,
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蘋果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光:采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

  • 4 月 11 日消息,近日,一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出,展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉,iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息,但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示??傮w來說,該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似,最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了,而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵(Action button)”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏!iPhone 15 Pro爆史上6大突破

  • 蘋果iPhone 15將在下半年亮相,外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖,全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等,對(duì)于這次不再擠牙膏式,而是大幅度有感升級(jí),也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下,有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」,至于漲多少仍是未知??萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五(7日)爆料下一代全新iPhone,聲稱從多個(gè)管道取得訊息,為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖,新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?!翕伣饘贆C(jī)身全
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功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求攀升,盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購(gòu)訂單

  • 今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購(gòu)訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展,其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉,碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造,而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

  • 3月7日,努比亞在新品發(fā)布會(huì)上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE(京東方)獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏,通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案,在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計(jì)、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破,標(biāo)志著BOE(京東方)實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā),充分彰顯了BOE(京東方)在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE(京東方)業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù),完全取消
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iPhone 15系列屏幕均將由多方供應(yīng) 三星不是任何一款獨(dú)家供應(yīng)商

  • 據(jù)外媒報(bào)道,在蘋果iPhone轉(zhuǎn)向OLED屏幕之后,三星顯示在一段時(shí)間內(nèi)曾是獨(dú)家供應(yīng)商,iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕,均是由三星顯示獨(dú)家供應(yīng),甚至還曾出現(xiàn)蘋果因采購(gòu)量不達(dá)標(biāo),而向三星賠償近10億美元的消息。一直致力于供應(yīng)鏈多元化的蘋果,在iPhone全面轉(zhuǎn)向顯示效果更好的OLED屏幕之后,也在將這一類屏幕的供應(yīng)多元化,LG顯示隨后加入供應(yīng)行列,國(guó)內(nèi)廠商京東方也有供應(yīng),三星顯示在iPhone屏幕供應(yīng)鏈中的地位也就被削弱。但即便LG顯示和京東方在為iPhone供應(yīng)OLED屏幕,
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蘋果數(shù)據(jù)線接口從Lightning換成USB-C,隱形利潤(rùn)在哪里?

  • 引言近期,一張iPhone 15的諜照被爆出,除了取消了物理按鍵,全部按鍵使用Taptic Engine震動(dòng)馬達(dá)的虛擬按鍵、全系都將采用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)以外,最大的變化,就要屬蘋果堅(jiān)守了11年的Lightning接口,終于要壽終正寢了,iPhone也將正式進(jìn)入U(xiǎn)SB-C接口的時(shí)代。作為一個(gè)時(shí)代的落幕,本篇文章,就帶各位回顧一下,這個(gè)讓蘋果用戶們又愛又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工圖2012年,iPhone 5發(fā)布,隨之而來的還有一種全新的接口——Lightning接口,一舉終結(jié)了使用了
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

  • 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖,并稱可能將在下月開始試產(chǎn),iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些,邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚,會(huì)搭載潛望鏡鏡頭,鏡頭也將更厚。售價(jià)方面,iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本,售價(jià)將超越13000元。
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蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測(cè)試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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蘋果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

  • 1月3日消息 據(jù)報(bào)道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達(dá) 35%,從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道,蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時(shí)提供更好的性能。此外,由于設(shè)計(jì)上的失誤,A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說法, 對(duì)比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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蘋果iPhone 15折疊機(jī)最新渲染圖曝光:上下折疊、也有靈動(dòng)島

  • 12月7日消息,近日有專業(yè)人士繪制了一批iPhone 15 Flip折疊屏手機(jī)的渲染圖,蘋果這款折疊機(jī)采用上下折疊方式、采用了藥丸屏,也搭載了靈動(dòng)島。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏,據(jù)悉可折疊20萬次,外部有小副屏,可顯示時(shí)間、通知信息等。據(jù)此前分析師Ross Young的說法,蘋果最早會(huì)在明年就推出首款可折疊屏iPhone Flip。折疊屏是目前手機(jī)市場(chǎng)最火熱的新型設(shè)計(jì)方式,有兩種折疊方式,一種是翻蓋的小折疊,一種是橫向翻折的大折疊。隨著越來越多廠商入局,蘋果或許也會(huì)推出新的折疊機(jī)。
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計(jì)

  • 蘋果(Apple)2023年新款iPhone傳出采用新設(shè)計(jì),外媒引述外資和供應(yīng)鏈消息報(bào)導(dǎo),明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計(jì),讓用戶感覺就像在按實(shí)體按鈕。國(guó)外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊(Barclays)報(bào)告指出,蘋果供應(yīng)鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示,持續(xù)與策略性客戶接洽,預(yù)計(jì)明年將提供新款智能手機(jī)高性能混合訊號(hào)(HPMS)組件,相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺引擎(Taptic Engine)驅(qū)動(dòng)組件。MacRumors網(wǎng)站分析,Cirrus Lo
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郭明錤稱蘋果 iPhone 15 Pro 不會(huì)升級(jí)到 8P 鏡頭,另 iPhone 15 Ultra 有望采用潛望式鏡頭

  • IT 之家10 月 30 日消息,明年的蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 據(jù)傳將采用一些不同的相機(jī)更新,部分原因是蘋果將進(jìn)一步區(qū)分 Pro 和非 Pro 機(jī)型。分析師郭明錤今天的一份新報(bào)告說,其中的一個(gè)傳聞更新不會(huì)實(shí)現(xiàn)。郭明錤今天在推特上表示,預(yù)測(cè)蘋果 iPhone 15 Pro 系列不會(huì)配備新的“8P”鏡頭,即八個(gè)塑料鏡片的后置攝像頭。這里的“8P” 是指鏡頭中的元件數(shù)量,與 iPhone 14 Pro 相比,iPhone 15 Pro 多了一個(gè)光學(xué)元件。給鏡頭增
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