15 ultra 文章最新資訊

攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強(qiáng)悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ)，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核，與前代平臺相比，帶來高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時(shí)，Adren
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蘋果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光：靜音撥片改為Action按鈕依然實(shí)體音量鍵

蘋果分析師郭明錤最近表示，由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無法克服的技術(shù)問題，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計(jì)，改回傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。此前，多個(gè)可靠消息來源表明，iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋果之所以還能更改這些設(shè)計(jì)，是因?yàn)檫@些設(shè)備仍處于工程驗(yàn)證測試（EVT）階段，尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今，泄密者泄露的渲染圖顯示，蘋果公司計(jì)劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計(jì)，而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵，
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蘋果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來說，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長了，而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破

蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
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功率半導(dǎo)體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計(jì)、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著BOE（京東方）實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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iPhone 15系列屏幕均將由多方供應(yīng) 三星不是任何一款獨(dú)家供應(yīng)商

據(jù)外媒報(bào)道，在蘋果iPhone轉(zhuǎn)向OLED屏幕之后，三星顯示在一段時(shí)間內(nèi)曾是獨(dú)家供應(yīng)商，iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕，均是由三星顯示獨(dú)家供應(yīng)，甚至還曾出現(xiàn)蘋果因采購量不達(dá)標(biāo)，而向三星賠償近10億美元的消息。一直致力于供應(yīng)鏈多元化的蘋果，在iPhone全面轉(zhuǎn)向顯示效果更好的OLED屏幕之后，也在將這一類屏幕的供應(yīng)多元化，LG顯示隨后加入供應(yīng)行列，國內(nèi)廠商京東方也有供應(yīng)，三星顯示在iPhone屏幕供應(yīng)鏈中的地位也就被削弱。但即便LG顯示和京東方在為iPhone供應(yīng)OLED屏幕，
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蘋果數(shù)據(jù)線接口從Lightning換成USB-C，隱形利潤在哪里？

引言近期，一張iPhone 15的諜照被爆出，除了取消了物理按鍵，全部按鍵使用Taptic Engine震動(dòng)馬達(dá)的虛擬按鍵、全系都將采用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)以外，最大的變化，就要屬蘋果堅(jiān)守了11年的Lightning接口，終于要壽終正寢了，iPhone也將正式進(jìn)入U(xiǎn)SB-C接口的時(shí)代。作為一個(gè)時(shí)代的落幕，本篇文章，就帶各位回顧一下，這個(gè)讓蘋果用戶們又愛又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工圖2012年，iPhone 5發(fā)布，隨之而來的還有一種全新的接口——Lightning接口，一舉終結(jié)了使用了
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法，對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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蘋果iPhone 15折疊機(jī)最新渲染圖曝光：上下折疊、也有靈動(dòng)島

12月7日消息，近日有專業(yè)人士繪制了一批iPhone 15 Flip折疊屏手機(jī)的渲染圖，蘋果這款折疊機(jī)采用上下折疊方式、采用了藥丸屏，也搭載了靈動(dòng)島。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，據(jù)悉可折疊20萬次，外部有小副屏，可顯示時(shí)間、通知信息等。據(jù)此前分析師Ross Young的說法，蘋果最早會在明年就推出首款可折疊屏iPhone Flip。折疊屏是目前手機(jī)市場最火熱的新型設(shè)計(jì)方式，有兩種折疊方式，一種是翻蓋的小折疊，一種是橫向翻折的大折疊。隨著越來越多廠商入局，蘋果或許也會推出新的折疊機(jī)。
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計(jì)

蘋果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設(shè)計(jì)，外媒引述外資和供應(yīng)鏈消息報(bào)導(dǎo)，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計(jì)，讓用戶感覺就像在按實(shí)體按鈕。國外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報(bào)告指出，蘋果供應(yīng)鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續(xù)與策略性客戶接洽，預(yù)計(jì)明年將提供新款智能手機(jī)高性能混合訊號（HPMS）組件，相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺引擎（Taptic Engine）驅(qū)動(dòng)組件。MacRumors網(wǎng)站分析，Cirrus Lo
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郭明錤稱蘋果 iPhone 15 Pro 不會升級到 8P 鏡頭，另 iPhone 15 Ultra 有望采用潛望式鏡頭

IT 之家10 月 30 日消息，明年的蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 據(jù)傳將采用一些不同的相機(jī)更新，部分原因是蘋果將進(jìn)一步區(qū)分 Pro 和非 Pro 機(jī)型。分析師郭明錤今天的一份新報(bào)告說，其中的一個(gè)傳聞更新不會實(shí)現(xiàn)。郭明錤今天在推特上表示，預(yù)測蘋果 iPhone 15 Pro 系列不會配備新的“8P”鏡頭，即八個(gè)塑料鏡片的后置攝像頭。這里的“8P” 是指鏡頭中的元件數(shù)量，與 iPhone 14 Pro 相比，iPhone 15 Pro 多了一個(gè)光學(xué)元件。給鏡頭增
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