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10nm 文章 最新資訊

臺積電10nm完成流片 更小制程進行中

  • 　　14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導體行業(yè)的工藝越來越復雜，摩爾定律似乎越來越難以實現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠呢?不算很遠。 　　   　　TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個客戶完成流片，雖然沒公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計就是這三家了，比較三星也用不著臺積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。 　　至于更低的7nm和5nm，臺積電表示會在2017年加速工藝，可能要
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英特爾拚10nm,與臺積電先進制程對比

  • 　　全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個月舉行年度開發(fā)者大會(IDF)，市場傳出，英特爾可能會揭露10奈米制程進度，以及投入代工領域的規(guī)畫，與臺積電展開PK賽。 　　英特爾、三星、臺積電半導體三雄持續(xù)比拚先進制程，繼去年14/16奈米競賽后，下一階段重點在于明年登場的10奈米，以及接續(xù)上陣的7奈米和5奈米制程進度。 　　過去因臺積和三星爭搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對外釋出的10奈米進度較明確，兩家廠商都鎖定今年底導入客戶設計定案，明年第1季量產(chǎn)。過去英特爾較少對外說明10奈米
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外資看淡10nm需求 IC廠商更想等待7nm

  • 　　美系外資發(fā)表研究報告指出，臺積電今年下半年的成長雖將強勁，但明年卻可能趨緩(營收大概只會成長4%)，因為iPhone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺積電、并無再進步的余地，而其10nm制程的需求也缺少進一步成長的空間。根據(jù)觀察，除了蘋果以外，IC設計公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說。 　　臺積電對智能手機的營運曝險度超過60%，但智能機明年成長只能持平，臺積電想要營收大幅成長、恐怕有些困難。另外，高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應給iPhone的基帶都會轉(zhuǎn)單給三星電子以10/14nm制
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

  • 　　Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談論自己最先進的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。 　　從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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工藝超10nm后，器件性能還會繼續(xù)提高

  • 　　在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日～17日于美國檀香山舉辦)上，繼“Plenary Session”(全體會議)之后，在Session T2“Technology Highlighted Session”上，也涌現(xiàn)出了許多關于10nm工藝技術(shù)的論文。在本屆Symposium采納的86篇論文中，有12篇被選為焦點論文，其中4篇在 Session T2的Highlighted Sessi
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ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

  • 　　英國ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對10nm工藝進行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場的移動產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。 　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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三星年內(nèi)啟動第二代10nm芯片制造

  • 　　三星半導體高管本周前往硅谷，試圖吸引更多芯片設計公司利用三星的芯片制造服務。 　　三星的芯片工廠生產(chǎn)自主品牌的芯片，但該公司也在積極尋求來自第三方的業(yè)務，該公司的客戶包括蘋果和高通等。 　　本周，三星在圣何塞辦公室舉辦了邀請活動，試圖向當前客戶和潛在客戶展示，該公司將在下一代芯片制造技術(shù)中取得領先，正如該公司當前的14納米芯片制造工藝一樣。 　　三星半導體高級總監(jiān)凱文·洛(Kevin Low)表示：“我們認為，我們將再次領先。這并不是一次性的成功。” 　　
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臺積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)

  • 　　臺積電公布2015年年報，并發(fā)布一封致股東報告書。其中，董事長張忠謀于文中表示，2015年臺積電完成10納米的技術(shù)驗證，亦符合目標進度預計于2016年進入量產(chǎn)，同時，7納米技術(shù)也已進入全面開發(fā)階段，按進度預計于2017年上半年進入試產(chǎn)。 　　據(jù)指出，7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共用設備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外，臺積電正以密集的進階開發(fā)來進行5納米技術(shù)的定義。 　　回顧2015年，臺積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%，達876.3萬
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三星成為全球首家量產(chǎn)10nm級內(nèi)存的公司

  • 　　三星電子上月宣布，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)第一家實現(xiàn)了10nm級別工藝DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒的量產(chǎn)，也是繼2014年首個量產(chǎn)20nm DDR3內(nèi)存顆粒后的又一壯舉。三星沒有披露新工藝的具體數(shù)字，只是模糊地稱之為10nm級別或者1xnm，而根據(jù)韓國媒體此前報道，三星用的是18nm，繼續(xù)領先SK海力士、美光等對手。 　　三星表示，新工藝克服了DRAM行業(yè)中的大量技術(shù)挑戰(zhàn)，包括獨有的單元設計技術(shù)、四重曝光技術(shù)(QPT)、超薄介質(zhì)層沉積技術(shù)等等，而且依然使用了已有的氟化氬沉浸式光刻工藝，并未啟用昂貴且不成熟的E
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臺積電斥巨資購新設備和研發(fā)10nm 只為蘋果A10芯片？

  • 　　此前供應鏈曝光的消息顯示，臺積電將會成為蘋果iPhone 7 A10 芯片的唯一生產(chǎn)商。而臺積電最近好像不僅忙于完成今年的蘋果訂單，同時也在未來能夠拿到更多蘋果A 系列芯片訂單而做準備。 　　臺灣媒體的最新消息稱，根據(jù)臺灣證券交易所的文件，臺積電最近投資 8081 萬美元從臺灣 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 購進了新的設施設備。除此之外，臺積電還為 2016 年預留了 90-100 億美元的預算，以用于發(fā)展旗下新的10 納米制
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英特爾確認10nm制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問世

  • 　　英特爾(Intel)于上個月在其官網(wǎng)上的一項招聘公告中暗示，該公司10納米制程芯片將自公告起約兩年內(nèi)開始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關內(nèi)容，強調(diào)資訊有所錯誤，但同時也證實英特爾首款10納米制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問世。 　　盡管英特爾在個人電腦(PC)處理器市場仍保有一定優(yōu)勢，然該公司必須持續(xù)推陳出新，研發(fā)更創(chuàng)新的新芯片產(chǎn)品，持續(xù)在效能、續(xù)航力及新功能方面進展。 　　雖然目前全球PC市場在智能手機及平板電腦的擠壓下正持續(xù)萎縮中，但英特爾仍必須投入更多精力、致力于改良處理器的效能，以提升新款PC的
  • 關鍵字： 英特爾  10nm  

英特爾確認10nm制程將自2017年下半正式啟動

  • 　　英特爾(Intel)于上個月在其官網(wǎng)上的一項招聘公告中暗示，該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內(nèi)開始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關內(nèi)容，強調(diào)資訊有所錯誤，但同時也證實英特爾首款10奈米制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問世。 　　盡管英特爾在個人電腦(PC)處理器市場仍保有一定優(yōu)勢，然該公司必須持續(xù)推陳出新，研發(fā)更創(chuàng)新的新晶片產(chǎn)品，持續(xù)在效能、續(xù)航力及新功能方面進展。 　　雖然目前全球PC市場在智慧型手機及平板電腦的擠壓下正持續(xù)萎縮中，但英特爾仍必須投入更多精力、致力于改良處理器的效能，以提升新款PC
  • 關鍵字： 英特爾  10nm  

臺積電10nm 跑贏英特爾

  • 當臺積電的10奈米制程順利領先三星和英特爾，代表聯(lián)發(fā)科的10奈米產(chǎn)品將可望跟著領先高通、展訊等競爭對手，有利于搶進品牌手機廠的旗艦機種。
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Intel 10nm工藝恐再推遲 2018年再見

  • 　　Intel兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)失效，10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年，但這還只是初期的預測，Intel官方對10nm量產(chǎn)可能還要更謹慎一些，我們很可能要等到2018年才能見到10nm工藝處理器。 　　在昨天的2016年科技產(chǎn)品前瞻(1)：半導體/處理器篇一文中，筆者把今年最重要的技術(shù)突破放在了半導體工藝上，因為它關系著未來的CPU、GPU及其他芯片的未來。如今16/14nm FinFET工藝已經(jīng)全面量產(chǎn)，但在10nm及之后的節(jié)點上業(yè)界面臨著很大的壓力，摩爾定律能否延
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ARM未來芯片路線圖泄露 包含10nm處理核心

  • 　　有媒體日前曝光了一張ARM移動處理器架構(gòu)路線圖的偷拍照，當中包含了一個強大的處理器核心系列，代號Artemis，由10nm工藝制作。和目前最尖端 的14nm芯片工藝相比，10nm預計會帶來更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm制作工藝的設備芯片預計會在2017年問世，這也使其變得非常值得期待。 　　   　　除了Artemis之外，最近發(fā)布的低功耗Cortex-A53系列也在路線圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設備所使用的處理核心，制作工藝會使用16/14nm，甚至是10nm(等
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