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領(lǐng)先的控制技術(shù)高度集成化使得32位MCU成為未來(lái)的MCU的發(fā)展趨勢(shì)

　　1，?中國(guó)MCU市場(chǎng)特點(diǎn)是什么？?? 　　特點(diǎn)眾多的供應(yīng)商，廣泛的應(yīng)用，全方位的技術(shù)服務(wù)要求。國(guó)際性的供應(yīng)商早期進(jìn)入中國(guó)，在工業(yè)控制，汽車電子，通信，消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域各自耕耘出屬于自己的領(lǐng)地，同時(shí)中國(guó)本土的設(shè)計(jì)公司采用開(kāi)放的技術(shù)也悄然的加入這個(gè)烽火四起的戰(zhàn)場(chǎng)，他們的產(chǎn)品更具有針對(duì)性，特別是對(duì)成本特別敏感的應(yīng)用以及快速發(fā)展的消費(fèi)電子,由于他們的加入，使得MCU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)正白熱化，也正是由于此，為了擴(kuò)大或者保持各自的市場(chǎng)份額，眾多mcu供應(yīng)商使出渾身解數(shù)，增強(qiáng)在技術(shù)支
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意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布公司執(zhí)行副總裁兼HPC(家庭、個(gè)人及通信產(chǎn)品) 部總經(jīng)理的Philippe Geyres決定尋求新的個(gè)人發(fā)展機(jī)會(huì)，已經(jīng)從公司離職。 20多年來(lái)， Philippe Geyres一直在ST擔(dān)任要職，憑借卓越的領(lǐng)導(dǎo)才華、清晰的戰(zhàn)略構(gòu)想和對(duì)客戶的高度專注，Philippe Geyres為公司發(fā)展成為一個(gè)世界主要的半導(dǎo)體廠商做出了巨大貢獻(xiàn)。
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針對(duì)DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)的系統(tǒng)存儲(chǔ)器　摘要　　在使用數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的內(nèi)嵌式設(shè)計(jì)中，DSP是從它內(nèi)部的高速存儲(chǔ)器中把應(yīng)用程序取出來(lái)來(lái)執(zhí)行。這個(gè)存儲(chǔ)器通常是SRAM。然而，SRAM屬於易失性存儲(chǔ)器，所以需要用一只放在外面的非易失性存儲(chǔ)器存放應(yīng)用程序，在接通電源時(shí)，并在以後調(diào)用程序時(shí)，把應(yīng)用程序裝到內(nèi)部的SRAM中。　　DSP系統(tǒng)存儲(chǔ)器（DSM）是針對(duì)使用DSP的嵌入式設(shè)計(jì)而推出的系統(tǒng)存儲(chǔ)器解決方案，其中集成了系統(tǒng)內(nèi)可編程的閃速存儲(chǔ)器、可編程邏輯、通用I/O端口。DSP系統(tǒng)存儲(chǔ)器與普通的
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針對(duì)DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)的系統(tǒng)存儲(chǔ)器　摘要　　在使用數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的內(nèi)嵌式設(shè)計(jì)中，DSP是從它內(nèi)部的高速存儲(chǔ)器中把應(yīng)用程序取出來(lái)來(lái)執(zhí)行。這個(gè)存儲(chǔ)器通常是SRAM。然而，SRAM屬於易失性存儲(chǔ)器，所以需要用一只放在外面的非易失性存儲(chǔ)器存放應(yīng)用程序，在接通電源時(shí)，并在以後調(diào)用程序時(shí)，把應(yīng)用程序裝到內(nèi)部的SRAM中?！　SP系統(tǒng)存儲(chǔ)器（DSM）是針對(duì)使用DSP的嵌入式設(shè)計(jì)而推出的系統(tǒng)存儲(chǔ)器解決方案，其中集成了系統(tǒng)內(nèi)可編程的閃速存儲(chǔ)器、可編程邏輯、通用I/O端口。DSP系統(tǒng)存儲(chǔ)器與普通的
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全球最大的半導(dǎo)體廠家之一STMicroelectronics 意法半導(dǎo)體公司 (NYSE: STM)和先進(jìn)的無(wú)生產(chǎn)線電信半導(dǎo)體廠家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項(xiàng)協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)一系列領(lǐng)先的VoP（語(yǔ)音數(shù)據(jù)包）IC芯片。在這項(xiàng)協(xié)議下開(kāi)發(fā)的第一批IC將基于ST全球領(lǐng)先的0.13-μm和90-nm半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)和Octasic的語(yǔ)音數(shù)據(jù)包(VoP)及音質(zhì)增強(qiáng) (VQE)技術(shù)，包括電路回聲和聲學(xué)回聲消除、降噪功能、語(yǔ)音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后
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