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將AI技術下沉到中端產品 華為麒麟670曝光

  • 　　經過多年的技術積淀，華為自研的麒麟芯片從950開始成為旗下智能機的重要組成部分甚至已經化身出貨主力。其中，高端的950/960/970的進化一直比較有序，不過主流級別的6系列節(jié)奏則稍慢。據業(yè)內人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中，集成AI架構(NPU單元)成為一大亮點。 　　   　　爆料稱，麒麟670在CPU設計上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650)，GPU為Mali G72 MP4，基于臺積電12nm FinFET制
  • 關鍵字： 華為  麒麟670  
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麒麟670介紹

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