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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 鴻明精機(jī)

鴻明精機(jī)：十多年來(lái)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備從專到精到強(qiáng)

  • 眾所周知，封裝技術(shù)分為封裝和測(cè)試兩部分。封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過(guò)程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用；測(cè)試的目的是檢查出不良芯片。封裝技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要且難度最高的幾大環(huán)節(jié)之一。因此，固晶機(jī)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中必不可少的基礎(chǔ)設(shè)備。
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鴻明精機(jī)介紹

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