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Vishay新型超薄SMP封裝TMBS整流器提高功率密度和能效
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出16款采用eSMP?系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件,擴(kuò)充其表面貼裝TMBS??Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。Vishay General Semiconductor整流器反向電壓覆蓋從45 V到200 V范圍,3 A電流等級(jí)達(dá)到業(yè)內(nèi)SMP封裝器件最高水平,顯著提高功率密度。日前發(fā)布的整流器2 A和3?A器件正向壓降分別為0.36 V和0.37 V,可降低商用和工業(yè)用高頻
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