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2023高端集成電路IP技術研討會·北京站，芯動邀您共聚！

• 數(shù)字時代，隨著云計算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅動，先進工藝芯片和封裝迎來爆發(fā)，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關鍵，對計算、存儲、連接等核心產(chǎn)品的實現(xiàn)與迭代至關重要。目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢如何，又如何助力設計企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標準SerDes，再到高
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