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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高溫ic設(shè)計(jì)

高溫IC設(shè)計(jì)必懂基礎(chǔ)知識:環(huán)境溫度和結(jié)溫

  • 隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。這份白皮書致力于探討高溫對集成電路的影響,并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。通過深入分析高溫產(chǎn)生的根源,我們旨在緩解其引發(fā)的問題,從而增強(qiáng)集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命,同時(shí)優(yōu)化整體解決方案的成本。 安森美(onsemi) 的 Treo 平臺提供了全面的產(chǎn)品開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),專為支持高溫運(yùn)行
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高溫ic設(shè)計(jì)介紹

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