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干貨滿(mǎn)滿(mǎn)：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)

  • 干貨滿(mǎn)滿(mǎn)：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)-多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： LED  集成封裝  LED照明  

LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了

  • LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了-多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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集成封裝介紹

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