集成半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入集成半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

英飛凌推出創(chuàng)新集成半導(dǎo)體解決方案

• 英飛凌科技股份公司宣布，開(kāi)始供應(yīng)面向3.5G多媒體移動(dòng)電話的最新基帶處理器以及面向超低成本手機(jī)的第二代平臺(tái)的樣品。 除了現(xiàn)有平臺(tái)解決方案之外，英飛凌現(xiàn)在支持世界上所有的主要移動(dòng)電話標(biāo)準(zhǔn)，可以滿足所有市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。3.5G基帶處理器S-GOLD3H提供的數(shù)據(jù)速率高達(dá)7.2Mbps，是世界上第一款面向中端多媒體電話市場(chǎng)的超高速芯片。第二代超低成本移動(dòng)電話平臺(tái)采用了全新的E-GOLDvoice芯片，可將基本移動(dòng)電話中的元件數(shù)量從當(dāng)前的100左右削減至50以下。這兩種新型半導(dǎo)體解決方案都將若干功能集成于一個(gè)芯片
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