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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產品的雙通道隔離驅動IC評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產品的雙通道隔離驅動IC評估板方案的展示板圖在緊湊尺寸下實現(xiàn)高功率密度,已成為當前工業(yè)電源設計的核心目標。為實現(xiàn)這一目標,工程師必須考慮設計的各個方面。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅動IC評估板方案,旨在通過出色的隔離性能、高效的驅動能力以及便捷的評估環(huán)境,縮短電
- 關鍵字: 大聯(lián)大世平 onsemi 隔離驅動IC
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