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賽普拉斯壯大無線聯(lián)網(wǎng)實力　5.5億吃下博通IoT業(yè)務(wù)

　　賽普拉斯(Cypress)與博通 (Broadcom)共同宣布，雙方已達成最終協(xié)議，賽普拉斯將以5.5億美元收購博通旗下物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。該協(xié)議已經(jīng)獲得賽普拉斯與博通董事會通過，預(yù)計將會在2016年第三季完成。此一收購將加強賽普拉斯在嵌入式系統(tǒng)優(yōu)勢，例如汽車與工業(yè)領(lǐng)域;并擴大該公司在快速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場的影響力，包括穿戴式產(chǎn)品與智慧家庭解決方案。　　賽普拉斯總裁兼執(zhí)行長T.J. Rodgers表示，基于該公司超低功耗的可程式化系統(tǒng)單晶片(PSoC)，該公司在物聯(lián)網(wǎng)市場中扮演著重要的角色。但此一技術(shù)目前只
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打破物聯(lián)網(wǎng)僵局阿里云要做行業(yè)引領(lǐng)者

　　4月20日，2016云棲大會·深圳峰會在深圳會展中心召開。阿里云在這場被稱作“目前全球最大規(guī)模的云計算大數(shù)據(jù)行業(yè)巡回峰會”上重點發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)、專有云(Apsara Stack)、混合云、視頻云四大解決方案，以及在輕計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全、云市場等多個領(lǐng)域的數(shù)十款新品。　　在這場云棲大會上，包括阿里云總裁胡曉明在內(nèi)的多位重要高管對“云”相關(guān)概念及技術(shù)趨勢、市場前景等各方面進行了詳細的闡釋和說明，并且多次強調(diào)，“企業(yè)上云&rd
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Imagination 與 Cascoda 合作，將創(chuàng)新的低功耗無線連接技術(shù)帶到 Creator Ci40 IoT 開發(fā)板

　　Imagination Technologies宣布，該公司已與低功耗無線電器件的無晶圓半導(dǎo)體廠商 Cascoda合作，將 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信標(biāo)準(zhǔn)的低功耗增強范圍無線電技術(shù)帶到 Imagination 的 Creator Ci40 微電腦中 ─ 這是 Creator Ci40 IoT-in-a-Bo
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Gartner：2016年全球IoT安全開支將達到3.48億美元

　　據(jù)Gartner稱，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全開支將達到3.48億美元，相比2015年的2.815億美元增長23.7%。預(yù)計到2018年，物聯(lián)網(wǎng)安全開支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩(wěn)的，但Gartner預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)安全市場開支在2020年之后將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務(wù)選擇改善了執(zhí)行力。　　“物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品的市場目前規(guī)模較小，但是不斷增長的，消費者和企業(yè)開始越來越多地使用連接的設(shè)備，”Gartner研究總監(jiān)Rug
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諾基亞1.92億美元收購Withings 加強IoT業(yè)務(wù)

　　諾基亞日前宣布，計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數(shù)字醫(yī)療產(chǎn)品和服務(wù)提供商Withings，加強公司物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)。　　　　一旦收購?fù)瓿?，Withings將成為諾基亞技術(shù)部門(Nokia Technologies)的一部分。　　諾基亞總裁兼首席執(zhí)行官Rajeev Suri表示：“通過此次收購，諾基亞將進一步加強公司在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)行業(yè)的領(lǐng)先地位。” 　　醫(yī)療有望成為IoT市場最大的垂直市場之一，有分析人士預(yù)測，復(fù)合年增長率(CAG
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登陸e星球，一場深刻的IoT World技術(shù)盛宴

　　2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)再次升級，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案。　　　　其中，物聯(lián)網(wǎng)是本屆大會的一大熱門話題，在2016慕尼黑上海電子展上，主辦方專門打造針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的"IoT Wo
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從M2M到IoT理解萬物互聯(lián)的真實意義

近幾年，得益于科學(xué)技術(shù)的迅速提升，物聯(lián)網(wǎng)自提出后得到了大力的發(fā)展，目前在智能家居、可穿戴智能設(shè)備以及智慧城市、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，相信未來隨著物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，萬物互聯(lián)將不再是幻想，在那個時候，所有的數(shù)據(jù)都有了全新的價值體現(xiàn)。
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IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？

　　引言：為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)，藍牙無線連接技術(shù)進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導(dǎo)體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動互聯(lián)網(wǎng)時代，則使得手機與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時代，將會讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機、手表、手環(huán)等個人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進行相互連接。
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　　如今，
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜

　　隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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NB-IoT將給物聯(lián)網(wǎng)帶來革命性變化

NB-IoT生態(tài)正在以一種勢不可擋的態(tài)勢成形，作為應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)新時代諸多挑戰(zhàn)的一大利器，NB-IoT將引發(fā)整個物聯(lián)網(wǎng)的革命性變化，成就萬物互聯(lián)的新時代，為各行各業(yè)帶來巨大機遇。
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供應(yīng)商齊聚嵌入式世界創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)化IoT傳感器平臺

　　在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會中，幾個傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺，旨在標(biāo)準(zhǔn)化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個名為M2.COM開放式平臺的IoT傳感器和傳感器節(jié)點展開合作，幫助實現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)化IoT應(yīng)用。　　“數(shù)據(jù)采集將會成為物聯(lián)網(wǎng)的一個重要挑戰(zhàn)，而傳感器、無線技術(shù)和嵌入式計算將是數(shù)據(jù)采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對M2.COM開放式標(biāo)準(zhǔn)的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller
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Gartner預(yù)測2017/18年十大物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

　　國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 近日選出十大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，提醒企業(yè)組織必須在未來兩年內(nèi)特別注意相關(guān)發(fā)展。　　Gartner副總裁暨杰出分析師Nick Jones表示：“物聯(lián)網(wǎng)需要各式各樣的新技術(shù)及技能，但許多企業(yè)組織都還沒做好準(zhǔn)備。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有個重復(fù)出現(xiàn)討論的主題，那就是技術(shù)與服務(wù)還有相關(guān)供應(yīng)商都還不成熟。針對這樣的不成熟加以規(guī)劃并管理相關(guān)風(fēng)險，對鎖定物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)組織來說將是主要挑戰(zhàn)之一。在許多技術(shù)領(lǐng)域，技能的缺乏也將形成極大挑戰(zhàn)。” 　　物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)與原則
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2016年哪些物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和方案會帶來驚喜？

　　未來幾年是物聯(lián)網(wǎng)沖向爆發(fā)的重要年份，你所擁有的一切設(shè)備，以及幾乎你能夠想到的任何事物，都將連接到在物聯(lián)網(wǎng)上。Gartner這張技術(shù)成熟度曲線圖說明了這一切，IoT的發(fā)展速度可能比預(yù)期的還要快!　　　　Gartner還預(yù)測，今年全球使用中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達到64億，比去年增加30%。到2020年實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的事物數(shù)量將增長逾3倍，達到近210億。另據(jù)CB Insights統(tǒng)計，過去六年中，迅速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域吸引了近75億美元投資，發(fā)生近900起交易。201
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