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間距焊料凸點的芯片 文章 最新資訊

瑞薩采用間距焊料凸點的芯片對芯片技術

  • -- 30μm超精細間距焊料凸點和高引腳數(shù)連接有助于實現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片（COC）技術，以及一種采用該技術的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預期這種下一代封裝技術將成為開發(fā)包括數(shù)字設備和高速網(wǎng)絡設備等新型高性能產(chǎn)品的關鍵因素。 COC是一種在單個封裝中堆迭多個芯片的結構。新技術是使用一種超精細間距的微型凸點將
  • 關鍵字： 測試測量  間距焊料凸點的芯片  瑞薩  
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間距焊料凸點的芯片介紹

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