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是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案

  • ●? ?該解決方案可識(shí)別如導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細(xì)微缺陷，全面評(píng)估金線鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測(cè)試方法能實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷檢測(cè)●? ?該測(cè)試平臺(tái)準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測(cè)試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達(dá)72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bond
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鍵合線介紹

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