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陶氏推出全新SOLDERON錫-銀電鍍液

  • 2013年12月5日，陶氏化學(xué)公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON? BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應(yīng)用于無(wú)鉛焊球凸點(diǎn)電鍍領(lǐng)域。該新一代配方的特點(diǎn)是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩(wěn)定性，而且使用更方便，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最廣泛的工藝范圍，具有最穩(wěn)健的工藝靈活性，其持有成本(COO)亦極具競(jìng)爭(zhēng)力。
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銀電鍍液介紹

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