首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 銅制程

銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符

  •   金價狂飆,促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。   
  • 關(guān)鍵字: 銅制程  封裝  

銅制程不是提升毛利率護身符

  •   金價狂飆,促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。   國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正,一度自歷史新高回跌,但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準,持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢,半導(dǎo)體業(yè)界普遍仍預(yù)測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外,對臺系IC設(shè)計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。   
  • 關(guān)鍵字: 銅制程  IC設(shè)計  

星科金朋積極導(dǎo)入銅制程

  •   新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進度,繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計出貨量達到1億顆的里程碑后,15日再度表示,該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認證,應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC,現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產(chǎn)后,現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果,顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。   
  • 關(guān)鍵字: 星科金朋  銅制程  

IC封測廠重新聚焦銅制程

  •   今年以來,金價飆漲創(chuàng)下歷史新高,讓十年前即有的銅制程技術(shù)再度受到青睞,并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導(dǎo)入下而發(fā)光發(fā)熱,現(xiàn)在就連外商的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極,希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。   
  • 關(guān)鍵字: 美星  IC封測  銅制程  
共4條 1/1 1

銅制程介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條銅制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對銅制程的理解,并與今后在此搜索銅制程的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473