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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 連接技術(shù)

新連接技術(shù)如何降低工業(yè)4.0的壁壘

  • 在過去的幾十年里，網(wǎng)絡(luò)智能已經(jīng)遍布我們的城市、家庭和辦公室，對從恒溫器到交通信號燈的一切事物實現(xiàn)了賦能，并隨著制造商考慮如何通過連接技術(shù)和數(shù)字化的進(jìn)步或工業(yè) 4.0 來提高產(chǎn)量而蔓延到工廠車間?！按蠖鄶?shù)人都通過將邊緣節(jié)點或終端連接到互聯(lián)網(wǎng)在家中體驗過自動化”，德州儀器副總裁兼高速數(shù)據(jù) (HSD) 部門總經(jīng)理 Ahmed Salem 說道?！巴瑯樱I(yè) 4.0 涉及將信息技術(shù)的創(chuàng)新與運(yùn)營技術(shù)聯(lián)系起來，使制造系統(tǒng)變得更加智能和自主?！被\式機(jī)器人定義了工業(yè) 3.0 時代，它們傳統(tǒng)上用于重工業(yè)，并且往往只執(zhí)行有限
  • 關(guān)鍵字： 連接技術(shù)  TSN  工業(yè)4.0  德州儀器  

關(guān)于低功耗藍(lán)牙技術(shù)連接的技術(shù)細(xì)節(jié)

  • 關(guān)于低功耗藍(lán)牙技術(shù)連接的技術(shù)細(xì)節(jié)-低功耗藍(lán)牙技術(shù)（Bluetooth? low energytechnology）是藍(lán)牙經(jīng)典標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，專注于為設(shè)備間提供可靠、高效且低功耗的鏈路連接。它具有超低的功耗，滿足超長的續(xù)航能力。
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LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)現(xiàn)“新大陸”--新型連接技術(shù)

  • 在固態(tài)照明飛速發(fā)展的過程中，設(shè)計師以往經(jīng)常把主要的精力放在LED、散熱、驅(qū)動和光學(xué)等的關(guān)注中，而連接部件因 ...
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現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)的連接技術(shù)

  • 1、現(xiàn)場總線給控制糸統(tǒng)領(lǐng)域帶來了新的的變革當(dāng)今己問世并應(yīng)用的現(xiàn)場總線己有現(xiàn)場總線基金會總線(FF)、...
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泰科電子“中國工程周”活動凸顯中國研發(fā)戰(zhàn)略和布局

  • 聚焦支撐物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新一代連接技術(shù) 中國上海——全球連接技術(shù)引領(lǐng)者泰科電子日前成功舉辦 “中國工程周”活動，通過技術(shù)培訓(xùn)和業(yè)務(wù)交流提升本地研發(fā)團(tuán)隊的整體實力。泰科電子全球研發(fā)副總裁Dave Martin，連接器行業(yè)泰斗級人物、國際電工委員會TC48和SC48B標(biāo)準(zhǔn)委員會美國技術(shù)顧問Bob Mroczkowski以及清華大學(xué)電子工程系副主任張林博士等多名重量級專家為出席活動的數(shù)百名工程師打造了一場技術(shù)饕餮盛宴。 “泰科電子是一家具有創(chuàng)新精神，專
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適用于汽車的USB連接技術(shù)新概念

  • USB（通用串行總線）正逐步發(fā)展成為一項標(biāo)準(zhǔn)的傳輸協(xié)議。毫無疑問，這種發(fā)展得益于USB接口在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用。因此，在車輛上配置這類通用總線設(shè)備是非常合理和明智的選擇。 在過去的十多年中，集成化的通信
  • 關(guān)鍵字： USB  汽車  連接技術(shù)  概念    

國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008

  • 　　國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008將于10月13至16日于香港舉行，屆時展示的電子零件及組件包羅萬有。約 550家來自全球各地的參展商將云集香港會議展覽中心，展出零部件、組件及相關(guān)制造服務(wù)。 　　由香港貿(mào)易發(fā)展局及德國慕尼黑國際展覽有限公司合辦的第12屆國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展，是區(qū)內(nèi)公認(rèn)的大型電子零件及組件采購平臺。展品系列包括通用半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、連接技術(shù)以至電源，半導(dǎo)體和組件制造設(shè)備和后勤保障設(shè)備及其它更多精彩產(chǎn)品。 　　展覽會將特別設(shè)立品牌薈萃廊，以獨具匠心的設(shè)計，集中展示各款頂尖
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IBM開發(fā)TSV芯片連接技術(shù)

  • 計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據(jù)IBM公司表示，這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。  這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術(shù)利用數(shù)以千計的導(dǎo)線將不同的諸如處理器和內(nèi)存，或者兩個芯片中不同內(nèi)核的組件連接起來。而在當(dāng)前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數(shù)據(jù)，總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據(jù)。 IBM公司并不是第一家開始談?wù)揟SV的公司，第一家開始談?wù)揟SV的應(yīng)該是英特爾公司，但I(xiàn)BM
  • 關(guān)鍵字： IBM  TSV芯片  連接技術(shù)  消費電子  消費電子  
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連接技術(shù)介紹

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