- 在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連,摘 要：本文分析了傳統(tǒng)的多個DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開關(guān)的、點對點的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案，可以減少成本，并且提供高帶寬下低延時的雙向通信。然后結(jié)合基站基帶處
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進(jìn)行 DSP 互連 協(xié)議 RapidIO 處理 使用 串行 基帶
- 互操作測試（IOT）是多廠商運(yùn)營環(huán)境形成的技術(shù)基礎(chǔ)。只有完成Iu接口的互操作測試，才能保證不同廠家的無線接入網(wǎng)與核心網(wǎng)的互聯(lián)互通，也只有完成Uu接口的互操作測試，才能保證每一款手機(jī)與無線接入系統(tǒng)之間的互聯(lián)互通
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操作 測試 3G 有效 進(jìn)行 真正 如何
- 引言手機(jī)、MP3播放器、硬盤播放器、數(shù)碼相機(jī)、PDA等設(shè)備都是通過導(dǎo)航鍵對其進(jìn)行控制的。目前比較流行的導(dǎo)航鍵控制方式有四維鍵、搖桿，這是最常見的兩種導(dǎo)航鍵，此外還有一些手機(jī)上有很新穎的導(dǎo)航鍵設(shè)計，例如：LG-K
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識別 設(shè)計 手勢 進(jìn)行 傳感器 加速度
- 選用合適DSP元件進(jìn)行低功率設(shè)計的方法與技巧,許多嵌入式處理器都宣稱它們的功耗最低。但是事實上沒有一顆元件能在所有的應(yīng)用中保持最低功耗，因為低功耗的定義與應(yīng)用環(huán)境習(xí)習(xí)相關(guān)，適合某種應(yīng)用的晶片設(shè)計很可能會給另一種應(yīng)用帶來難題?？蓴y式應(yīng)用多半是根據(jù)電
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設(shè)計 方法 技巧 功率 進(jìn)行 合適 DSP 元件 選用
- 本次測試結(jié)果顯示在射頻信號中存在干擾。圖2顯示了FPGA驅(qū)動的射頻信號的的波形，圖3顯示了使用單片機(jī)驅(qū)動的射頻信號的波形。兩者的信號強(qiáng)度一致但是接收距離有明顯的差異，干擾導(dǎo)致了噪聲容限的降低影響接收靈敏度，電源對系統(tǒng)的干擾確確實實的存在。
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功能 驗證 調(diào)試 模塊 RF MDO4000 進(jìn)行 使用
- 這里描述的電源把電壓從一節(jié)手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏，同時用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來。設(shè)計這種電路是為了用LED對手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節(jié)電池的手電筒中將代替的一節(jié)電池，LED裝置則
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改進(jìn) 方法 進(jìn)行 手電 對手 LED
- 充飽的電池進(jìn)行存儲好嗎?鋰離子電池有一個特性非常不好,就是鋰離子電池的時效(或稱老化,老外稱為aging),就是鋰離子電池在存儲一段時間后,即使不進(jìn)行循環(huán)使用,其部分容量也會永久的喪失,這是因為鋰離子電池的正負(fù)極材
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存儲 進(jìn)行 電池 充飽
- μC/OS-II在嵌入式開發(fā)平臺上進(jìn)行移植的一般方法和技巧,引言---實時操作系統(tǒng)的使用，能夠簡化嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)，有效地確保穩(wěn)定性和可靠性，便于維護(hù)和二次開發(fā)。mu;C/OS-II是一個基于搶占式的實時多任務(wù)內(nèi)核，可固化、可剪裁、具有高穩(wěn)定性和可靠性，除此以外，mu;
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一般 方法 技巧 移植 進(jìn)行 嵌入式 開發(fā) 平臺 C/OS-II
- 超外差式無線電接收器架構(gòu)和直接轉(zhuǎn)換 (零差式或零中頻) 無線電接收器架構(gòu)之間的競爭可以一直追溯到 20 世紀(jì) 30 年代。就特定類型的設(shè)備而言，每種架構(gòu)都有自己的優(yōu)勢。超外差式架構(gòu)在蜂窩基站中很流行，而直接轉(zhuǎn)換在
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進(jìn)行 架構(gòu) 硬件 比較 Linear 接收 對接 組件 新型 出現(xiàn)
- 強(qiáng)烈建議用戶盡可能不要考慮外擴(kuò)程序存儲器，如果非擴(kuò)不可，可以仿照下圖所示電路進(jìn)行擴(kuò)展圖中P0口輸出外部ROM的低8位地址信號，P2口輸出高8位地址信號；ALE端輸出地址鎖存信號，/PSEN輸出程序存儲器輸出使能信號。
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外擴(kuò) ROM 進(jìn)行 如何 單片機(jī)
- 0．引言在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)中，許多情況下需要溫度測量，用來測量溫度的傳感器種類很多，熱敏電阻器就是其中之一。熱敏電阻靈敏度高、穩(wěn)定性好、體積小、電阻值大等特點,已廣泛于溫度測量和控制領(lǐng)域。在所有被動式溫度傳感器
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頻率 溫度 測量 進(jìn)行 單片機(jī) 電阻 應(yīng)用 熱敏電阻
- 標(biāo)簽：軟交換 H.323軟交換機(jī)技術(shù)主要是為集中的呼叫控制功能而設(shè)計的，下一代網(wǎng)還將依賴于其它一系列已有的IP技術(shù)和其它應(yīng)用技術(shù)來支持語音、數(shù)據(jù)、視頻等多種業(yè)務(wù)。在H.323和SIP體系下，軟交換機(jī)技術(shù)的作用正在逐步
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匯總 進(jìn)行 技術(shù) 交換機(jī) 關(guān)于
- 標(biāo)簽：GSM 雙頻天線阻抗通常對某個頻點上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行, 兩個器件肯定能搞定, 即通過串+并聯(lián)電感或電容即可實現(xiàn)由圓圖上任一點到另一點的阻抗匹配, 但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的, 對其中
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天線 阻抗 雙頻 手機(jī) 進(jìn)行 GSM 如何
- CAD/CAM系統(tǒng)集成實際上是指設(shè)計與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個環(huán)節(jié)的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM的集成進(jìn)行了研究，給出了集成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡化了形成刀
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進(jìn)行 研究 集成 CAD/CAPP/CAM PDM 平臺 基于
- CAD/CAM系統(tǒng)集成實際上是指設(shè)計與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個環(huán)節(jié)的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM的集成進(jìn)行了研究，給出了集成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡化了形成刀
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集成 進(jìn)行 研究 CAD/CAPP/CAM 平臺 Pro/NC PDM 基于
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