首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 邊緣芯片

芯片商突破口在物聯(lián)網

  • 　　前不久，手機芯片行業(yè)經歷了一次大調整，包括英偉達、德州儀器、飛思卡爾……一系列芯片廠商開始退出或將重點發(fā)展方向轉移至其他領域，緊接著“玩死”諾基亞的博通也宣布放棄手機基帶業(yè)務，宣布進軍物聯(lián)網。確實，伴隨著智能硬件越炒越熱的今天，主流芯片廠商也已經爭相進軍物聯(lián)網領域，這無疑對于邊緣芯片廠商也是一個突破的機會。 　　然而面對芯片巨頭諸如英偉達、英特爾、高通在物聯(lián)網領域的進軍，邊緣芯片廠商諸如聯(lián)發(fā)科、博通該如何尋求突破?或者首先需要解決哪些痛點?
  • 關鍵字： 邊緣芯片  物聯(lián)網  
共1條 1/1 1

邊緣芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條邊緣芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對邊緣芯片的理解，并與今后在此搜索邊緣芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473