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結(jié)構(gòu)化ASIC平臺設(shè)計要點分析

  • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。
  • 關(guān)鍵字： 平臺ASIC技術(shù)  軟IP  ARM內(nèi)核  
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軟ip介紹

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