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軟硬件平臺 文章 最新資訊

嵌入式系統的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺

  • 　　未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。 　　物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。 　　近年來，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
  • 關鍵字： 賽靈思  軟硬件平臺  SOC  

ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺設計

  • 摘要 介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺設計；對系統設計的硬件部分和軟件部分進行詳細的分析，并針對LPC3180芯片特性著重討論了其軟件系統構建以及系統啟動流程。實驗結果表明，LPC3180嵌入式系統平臺結合片內硬件浮點運算單元，具有高性能的浮點運算處理能力，可滿足復雜的嵌入式應用場合的要求。 關鍵詞 LPC3180 ARM9 軟硬件平臺 　　嵌入式應用系統設計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入
  • 關鍵字： LPC3180  ARM9  軟硬件平臺  MCU和嵌入式微處理器  
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軟硬件平臺介紹

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