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“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動

  • 據(jù)賽微電子消息，近日，2023年度國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動暨實(shí)施方案論證會在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)召開。該項目由賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司牽頭，聯(lián)合武漢大學(xué)、蘇州大學(xué)、中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、武漢敏聲新技術(shù)有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、成都纖聲科技有限公司、上海矽?？萍脊煞萦邢薰镜葐挝还餐瑢?shí)施。資料顯示，賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司專業(yè)從事半導(dǎo)體晶
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歷時 7 年研制，賽微電子 MEMS-OCS 光鏈路交換器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  • 2023 年 12 月 24 日，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于全資子公司 MEMS-OCS 啟動量產(chǎn)的公告，全資子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)，簡稱為微機(jī)電系統(tǒng)）工藝為某客戶制造的 OCS（Optical Circuit Switch 的縮寫，即光鏈路交換器件）完成了工藝及性能驗證（工藝開發(fā)與試產(chǎn)的總耗費(fèi)時間超過 7 年），并于 2023 年 12 月 22 日收到該客戶發(fā)出的
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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

  • 記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力?！按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線側(cè)重二維空間，不斷讓芯片變得更??；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實(shí)力?！辟愇㈦娮佣麻L楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機(jī)械加工技術(shù)
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