- 當前,芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級,芯片功能越來越復雜,客戶定制化需求越來越多,FAB正在面臨著紛繁復雜的問題:工藝庫更新速度快定制多,工作處理的數據規(guī)模變得越來越大,IP與客戶數據融合工作越來越繁重復雜,版圖數據版本多差異小,快速出具DRC/LVS檢驗報告等。針對這些問題,華大九天提出了以下相應解決方案,這些方案貼近FAB工程
- 關鍵字:
版圖數據處理 語法規(guī)則 芯片驗證
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