設(shè)計(jì) 文章最新資訊

中科SoC的USB1.1OHCI主機(jī)控制器IP設(shè)計(jì)

系統(tǒng)闡述了USB1.1 OHCI 主機(jī)控制器IP 的功能、結(jié)構(gòu)、各功能模塊的電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法，介紹了主機(jī)串行接口引擎模塊及其時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及并行CRC 算法的設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： IP 設(shè)計(jì) 控制器主機(jī) SoC USB1.1OHCI 中科

基于A(yíng)P3029的便攜式數(shù)碼產(chǎn)品背光驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) 應(yīng)用驅(qū)動(dòng) 背光 AP3029 便攜式數(shù)碼產(chǎn)品基于

高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

摘要：介紹了專(zhuān)用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx，并使用它對(duì)高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度與串?dāng)_問(wèn)題進(jìn)行布線(xiàn)前的模型建立和仿真，通過(guò)仿真結(jié)果分析給出了相應(yīng)解決辦法，尤其在傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過(guò)軟件平臺(tái)對(duì)電路參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行比較與分析，給出了高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的指導(dǎo)性結(jié)論。關(guān)鍵詞：信號(hào)完整性；高速電路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵在于保持信號(hào)的完整，而影響信號(hào)完整性(即信號(hào)質(zhì)量)的因素主
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 仿真 Hyperlynx 信號(hào)完整性高速電路 PCB IC電路板測(cè)試 PCB

SOC芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測(cè)試變得越來(lái)越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測(cè)試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測(cè)試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。關(guān)鍵詞：?jiǎn)涡酒到y(tǒng)；面向測(cè)試設(shè)計(jì)；面向制造設(shè)計(jì)；位失效圖；自動(dòng)測(cè)試設(shè)備引言以往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設(shè)計(jì)成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的
關(guān)鍵字： SOC 設(shè)計(jì) 測(cè)試

DTV發(fā)射機(jī)75W射頻功放模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

按照系統(tǒng)指標(biāo)要求，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種可用于數(shù)字電視發(fā)射機(jī)的75 W大功率的功放模塊。
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 功放射頻發(fā)射機(jī) 75W DTV

MLCC貼片電容在設(shè)計(jì)制造中的材料選用

　　瓷粉：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素，采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會(huì)存在重大的質(zhì)量事故隱患。　　進(jìn)口：北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。　　國(guó)產(chǎn)材料：I類(lèi)低K值瓷粉較成熟。　?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹?guó)進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造COG、X7R類(lèi)中高壓MLCC產(chǎn)品，低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造。）　　內(nèi)漿：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作MLCC，其可靠性會(huì)大大下降。　　端漿：它是產(chǎn)品性能高低的重要因素，如端漿選用不當(dāng)
關(guān)鍵字： MLCC 貼片電容材料設(shè)計(jì) 電容器

非接觸式RFID的讀寫(xiě)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)一種使攜式射頻識(shí)剮讀寫(xiě)系統(tǒng)。在對(duì)RFID系統(tǒng)的組成和原理進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，提出基于PICl6F874控制器和RI-R6C-001A射頻芯片實(shí)現(xiàn)讀寫(xiě)器的設(shè)計(jì)方法；給出相應(yīng)的電路原理和程序流程以及部分程序。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 系統(tǒng) 讀寫(xiě)器 RFID 非接觸式

創(chuàng)建與購(gòu)買(mǎi)——了解嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總成本

　　自定義的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)——“創(chuàng)建”的方式　　在開(kāi)發(fā)之前，您必須為系統(tǒng)的核心控制器選擇一種處理器技術(shù)。例如如下所列舉的五種技術(shù)：　　微控制器-微控制器的成本極為低廉，并且通常在單一的芯片上提供了集成的解決方案，且包括I/O外圍設(shè)備。它們通常帶有極小的片上存儲(chǔ)容量，而且不易于用于復(fù)雜性高和需要擴(kuò)展的場(chǎng)合。此外，其時(shí)鐘速率通常是10M赫茲的數(shù)量級(jí)，因此您通常不能實(shí)現(xiàn)高性能的控制循環(huán)。　　微處理器-利用微處理器，時(shí)鐘速率將更高而且通常具有外部存儲(chǔ)接口，因而性能和擴(kuò)展性并不成問(wèn)題。但是您的應(yīng)用程序可
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 設(shè)計(jì) 總成本 MCU和嵌入式微處理器

自動(dòng)電梯語(yǔ)音控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了用新型、低成本語(yǔ)音識(shí)別集成電路AP7003設(shè)計(jì)的自動(dòng)電梯語(yǔ)音控制系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 控制系統(tǒng) 語(yǔ)音電梯自動(dòng)

基于FPGA設(shè)計(jì)安全的汽車(chē)通信網(wǎng)絡(luò)

汽車(chē)工業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)革命，但安全威脅不解決，則可能削弱這塊新興的市場(chǎng)。由于高速網(wǎng)絡(luò)連接正設(shè)法進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)師面臨新通信標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施的挑戰(zhàn)。許多已經(jīng)習(xí)慣于漫長(zhǎng)開(kāi)發(fā)周期的設(shè)計(jì)師, 現(xiàn)在則在為迅速給新型車(chē)輛配備用戶(hù)需求的電子設(shè)備而進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。為調(diào)整上市時(shí)間并駕馭出現(xiàn)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)師正轉(zhuǎn)向采用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)。遺憾的是，由于汽車(chē)工業(yè)匆忙采用下一代基于fpga的汽車(chē)遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)，幾乎沒(méi)有設(shè)計(jì)師能夠充分明白他們選擇的fpga在安全上意味著什么。構(gòu)建安全的網(wǎng)絡(luò)首先要設(shè)計(jì)安全的系統(tǒng)，而且選擇
關(guān)鍵字： FPGA 設(shè)計(jì) 汽車(chē) 通信嵌入式

Profibus-DP現(xiàn)場(chǎng)息線(xiàn)通信主站設(shè)計(jì)

詳細(xì)探討ProfIbus-DP協(xié)議結(jié)構(gòu)、通信機(jī)理廈技術(shù)特性，并將Profihus-DP技術(shù)與嵌入式技術(shù)相結(jié)合，研制高開(kāi)放性、實(shí)時(shí)性和可靠性的Profibus-DP主站。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 通信現(xiàn)場(chǎng) Profibus-DP

硬件設(shè)計(jì)中一些術(shù)語(yǔ)的簡(jiǎn)稱(chēng)

1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是線(xiàn)或邏輯與線(xiàn)與邏輯 8.什么是推挽結(jié)構(gòu) 9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP 10.什么是FPGA和ASIC 11.FPGA 與 CPLD 的異同點(diǎn) 1.BOM(BillOfMaterial),是制造業(yè)管理的重點(diǎn)之一,簡(jiǎn)單的定義就是“記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表”。以一個(gè)新產(chǎn)品的誕生來(lái)看:首先是創(chuàng)意與可行性
關(guān)鍵字：硬件設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。 2.選擇好接地點(diǎn)：小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述，足見(jiàn)其重要性。一般
關(guān)鍵字： PCB 設(shè)計(jì) PCB 電路板

基于片上狀態(tài)機(jī)的智能電源管理單元設(shè)計(jì)(圖)

關(guān)鍵字：單元設(shè)計(jì) 管理電源狀態(tài) 智能基于

一種用于航天工程的二次電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)(圖)

關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 電源工程航天用于

共8428條 528/562 |‹ « 526 527 528 529 530 531 532 533 534 535 » ›|

設(shè)計(jì)介紹

設(shè)計(jì)分平面設(shè)計(jì),工業(yè)設(shè)計(jì),環(huán)境設(shè)計(jì)等等.其中大家最常見(jiàn)的就是平面設(shè)計(jì)和工業(yè)設(shè)計(jì)了,每一件產(chǎn)品,每一個(gè)出版物,都需要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)者精心設(shè)計(jì)后才得以發(fā)布.小至我們看到的每一本書(shū),大至房屋,汽車(chē)等等.所以,設(shè)計(jì)是無(wú)處不在.世界經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)才會(huì)變得美麗!平面設(shè)計(jì)顧名思義，一維的設(shè)計(jì)，包括海報(bào)設(shè)計(jì)，等等建筑設(shè)計(jì)當(dāng)然就是設(shè)計(jì)建筑的，我想應(yīng)該學(xué)習(xí)很多關(guān)于工程理論方面的知識(shí).工程設(shè)計(jì)不明白，使工程兼理之類(lèi)的東西嗎，工業(yè)設(shè) [ 查看詳細(xì) ]