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大聯(lián)大世平推無(wú)死角消毒觸碰接口方案 采NXP控制器

  • 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。 大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案的展示版圖后疫情時(shí)代，人們對(duì)于物體的清潔與消毒越來越重視。大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案，利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad，而無(wú)需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計(jì)上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來
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觸碰接口介紹

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