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要求 文章 最新資訊

離線式LED燈對LED驅動器IC要求

  • 過去幾年,用作高清電視機(HDTV)顯示器背光照明的LED一直是LED市場增長的主要驅動力。不過,隨著LED普通照明應用在商用和住宅環(huán)境中引起越來越大的關注,LED的增長將顯著加速?! ED照明高增長率背后的主要驅動力是
  • 關鍵字: LED  要求  IC  驅動器  燈對  

數字接收機中高性能ADC和射頻器件的動態(tài)性能要求

  • 摘要:基站系統(tǒng)(BTS)需要在符合各種不同標準的同時滿足信號鏈路的指標要求。本文介紹了一些信號鏈路器件,例如:高動態(tài)性能ADC,可變增益放大器,混頻器和本振,詳細介紹了它們在典型的基站中的使用,能夠滿足基站對
  • 關鍵字: 器件  動態(tài)  性能  要求  射頻  ADC  接收機  中高  高性  數字  

低壓變頻器的參數額定值和實驗要求

Hi-Q Low ESR 積層陶瓷電容器的新要求

  • 近年來,隨著無線通訊市場的快速普及及大量數位資料的傳輸需求,相關通訊設備的傳輸頻率迅速往上提升,從早期900/1,800MHz GSM系統(tǒng)快速發(fā)展至今日3G手機與無線網路通訊( Wi-Fi),所使用的傳輸頻率都在2GHz以上,甚至
  • 關鍵字: 電容器  要求  陶瓷  ESR  Low  Hi-Q  

信號鏈基礎知識 RS-485:總線電流要求與收發(fā)器驅動能力

  • 越來越多的人在問關于 EIA/TIA-485(俗稱 RS-485 數據傳輸標準)基本概念的一些問題,這一事實表明未來數年 RS-485 仍會在各種工業(yè)接口中起到舉足輕重的作用。 本文中,我們將為您解答許多常見和最新的問題,例如:1
  • 關鍵字: 收發(fā)器  驅動  能力  要求  電流  基礎知識  RS-485  總線  信號  

信號鏈基礎知識 RS-485:總線電流要求與收發(fā)器驅動能力

  • 越來越多的人在問關于 EIA/TIA-485(俗稱 RS-485 數據傳輸標準)基本概念的一些問題,這一事實表明未來數年 RS-485 仍會在各種工業(yè)接口中起到舉足輕重的作用。 本文中,我們將為您解答許多常見和最新的問題,例如:1
  • 關鍵字: 收發(fā)器  驅動  能力  要求  電流  基礎知識  RS-485  總線  信號  

邏輯門數要求更高的嵌入式應用是FPGA定位的主戰(zhàn)場

  • 邏輯門數要求更高的嵌入式應用是FPGA定位的主戰(zhàn)場,據Semico Reserch資深分析師Tony Massimini介紹,2010年,微邏輯組件(微處理器、微控制器和DSP)的銷售額勁升了24.9%。但這是因為相比于2009年的災難性的衰退所致。在相對穩(wěn)定的銷售環(huán)境下,預計2011年有望再成長12%。
  • 關鍵字: 定位  主戰(zhàn)場  FPGA  應用  要求  嵌入式  邏輯  

通信電源設備對雜音電壓的控制要求

  • 現(xiàn)代電信系統(tǒng)對直流供電電壓的質量要求很高,電壓不允許瞬間中斷,且其波動、瞬變和雜音電壓應小于允許的范圍,其中雜音電壓是指整流設備及直流交換器輸出電壓中的脈動成分,這種脈動成分由各種頻率交流電壓組成。雜
  • 關鍵字: 控制  要求  電壓  雜音  電源設備  通信  

數控機床對電源的要求

  • 眾所周知,高速加工技術發(fā)展迅速,而推動這種發(fā)展趨勢的正是數控機床,如何合理利用好數控機床的各項性能和維護好機床的精度,就顯得至關重要,現(xiàn)在就結合我個人的工作經驗,說說機床在電源方面需要注意的一些細節(jié)和
  • 關鍵字: 要求  電源  數控機床  

可調LNB工作電源符合DiSEqC要求

  • 摘要:本文簡單介紹了DiSEqC標準,并給出了一個采用MAX1771設計的DiSEqC兼容電源電路。該應用電路能夠提供所需的22kHz脈沖位置調制(PPM)信號以及13V或17V輸出選擇。電路還利用一個比較器檢測衛(wèi)星天線發(fā)送的信號。
  • 關鍵字: DiSEqC  要求  符合  電源  LNB  工作  可調  

高頻電源變壓器的設計原則,要求和程序

  • 摘要:從高頻電源變壓器作為一種產品(即商品)出發(fā),說明了它的設計原則和要求,并介紹了它的設計程序。關鍵詞:高頻電源變壓器;設計原則;設計要求;設計程序 1 前言 電源變壓器的功能是功率傳送、電壓變換
  • 關鍵字: 要求  程序  原則  設計  電源  變壓器  高頻  

半導體模塊的結構特點及特殊設計要求

  • 摘要:通過對電力半導體模塊結構的介紹,以及對其主要原材料性能的分析,進一步闡述了各主要結構材料對電力半導體模塊性能的影響。 關鍵詞:電力半導體;模塊;質量差異   1 引言 電力半導體模塊是分立半導體
  • 關鍵字: 設計  要求  特殊  特點  模塊  結構  半導體  

LED應用的電源要求

  • LED技術的最新突破使得人們能夠生產出可以輸出寬譜光的LED,而不再僅僅是傳統(tǒng)的紅光和綠光的衍生物。因此用在產品中(照明和其他方面)的LED的絕對數量正呈指數型增加。
    從手電筒到汽車頭燈,再到LCD電視顯示器的背
  • 關鍵字: 要求  電源  應用  LED  

ESD保護組件的設計要求

  •   針對這些便攜式電子產品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求: 第一,為符合這類電子產品輕薄小巧、易于攜帶的需求,ESD保護組件的尺寸必須夠小,例如0402封裝尺寸,甚至0201封裝尺寸,以達到在PCB設計
  • 關鍵字: 要求  設計  組件  保護  ESD  

LED驅動器通用性能要求

  • LED面臨著不少挑戰(zhàn),如正向電壓會隨著溫度、電流的變化而變化,而不同個體、不同批次、不同供應商的LED正向電壓也會有差異;另外,LED的“色點”也會隨著電流及溫度的變化而漂移?! ×硗?應用中通常會使用多
  • 關鍵字: 要求  性能  通用  驅動器  LED  
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