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表面貼裝焊接 文章 進入表面貼裝焊接技術社區(qū)

PCB表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

  • 一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區(qū)，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面
  • 關鍵字： PCB  表面貼裝焊接  潤濕不良  橋聯  
共1條 1/1 1

表面貼裝焊接介紹

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